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专注消费电子,聚焦5G赛道,下注中国!

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04-11 15:22 · 消费、电子研究达人

$佰维存储(SH688525)$ 据国外媒体Xtech Nikkei报道,日本存储芯片巨头铠侠(Kioxia)首席技术官(CTO)Hidefumi Miyajima近日在东京城市大学的应用物理学会春季会议上宣布,该公司计划到2031年批量生产超过1000层的3D NAND Flash芯片。 众所周知,在所有的电子产品中,NAND闪存应用几乎无处不在。而随着云计算、大数据以及AI人工智能的发展,以SSD为代表的大容量存储产品需求高涨,堆叠式闪存因此而受到市场的青睐。 自三星2013年设计出垂直堆叠单元技术后,NAND厂商之间的竞争便主要集中在芯片层数上。随着3D堆叠时代的到来,在三星、铠侠、SK海力士等存储厂商的不断推动下,NAND Flash闪存堆叠层数不断被刷新。 目前,各大厂商的NAND闪存堆叠层数均已突破200层,并持续向更高层数的NAND Flash迈进,其中三星和铠侠更是将目标瞄准1000层。根据此前的消息,三星计划在2024年推出第九代3D NAND(有望达到280层),2025-2026年推出第十代3D NAND(有望达到430层),2030年前实现1000层NAND Flash。
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03-29 13:29 · 消费、电子研究达人

$中国船舶(SH600150)$ 让子弹再飞一会,3月28日,中国船舶工业行业协会披露了最新统计数据,展现了我国船舶制造业在今年前两个月的强劲发展势头。数据显示,1月至2月期间,全国造船完工量达到了826万载重吨,相较于去年同期,增长率高达95.4%,这无疑是国内船舶工业产能释放和市场需求回暖的有力证明。同时,新承接船舶订单量也呈现出大幅度增长态势,总计1520万载重吨,同比增长64.4%,表明国内外船东对中国造船质量与技术水平的认可度持续提升。 截至2月底,我国手持船舶订单量达到14919万载重吨,较上年同期增长31.3%,显示出未来一段时间内,我国船舶工业将保持稳定的生产任务和可观的市场预期。手持订单量的增长也预示着中国船舶工业在未来的生产能力和经济效益都将得到持续性的保障。
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03-29 13:23 · 消费、电子研究达人

$信维通信(SZ300136)$春天来了吗,3月28日,中国移动在杭州全球首发5G-A商用部署,公布首批100个5G-A网络商用城市名单,并宣布计划于年内扩展至全国超300个城市,建成全球最大规模的5G-A商用网络。
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03-29 11:59 · 消费、电子研究达人

$拓邦股份(SZ002139)$ 好好搞控制器,别瞎整,机会还是有的,核心业务都没整明白,就像搞多元化,这不是作死嘛
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03-29 11:52 · 消费、电子研究达人

$风华高科(SZ000636)$ 英伟达日前推出当今最强人工智能(AI)芯片Blackwell系列新品,含B200、GB200等。业界表示,AI服务器功率上升,带动被动元件如电感用量大增2~3倍,多家台厂有望因此受惠。目前,被动元件厂商华容、华新科、信昌电、国巨等股价上涨。 英伟达AI服务器带动电感,尤其是高端电感需求激增,这类产品单价是一般产品的5~8倍。此外,AI手机、AI PC等终端应用也将推动被动元件市场增长,尤其是MLCC(多层陶瓷电容)最为显著,光是AI PC的MLCC用量就比传统PC增加80%。 全球MLCC巨头村田看好这类产品市场状况回暖,预计产能利用率会明显提升。业界看好AI手机、AI PC新品陆续问世,将带来新一波换机潮,周边零部件也有望跟随复苏,厂商收益最大。
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03-29 11:48 · 消费、电子研究达人

$深科技(SZ000021)$ 深科技是全球领先的EMS企业,成立于1985年,拥有30多年丰富的产品生产制造经验。深科技在2015年收购沛顿科技100%股权,进军存储封测赛道。沛顿科技曾是美国金士顿科技公司于国内投资的外商独资企业,为包括金士顿科技在内的全球客户提供全方位的封测服务。收购完成后,公司相继多次引入产业资本、地方政府投资,扩建DRAM和NAND封装产能。2023年H1沛顿实现营收19.1亿元,同比增长50.2%。
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03-29 11:46 · 消费、电子研究达人

$江波龙(SZ301308)$ 目前,江波龙自研固件的UFS产品已经量产出货, 公司已发布自研固件的商业级以及车规级UFS高速存储器产品,保证公司在eMMC向UFS过渡关键时点仍然拥有领先的市场地位及技术优势。根据客户项目进展,用于智能座舱、高级辅助价值等领域的车规级UFS产品预计在2024年上半年开始量产出货。 ePoP和eMCP是面向尺寸受限的应用场景开发的小尺寸或高集成嵌入式存储器,适用于智能手表、智能手环、耳机等可穿戴设备,江波龙具备ePoP集成封装设计能力。目前公司小尺寸产品应用于小天才、佳明等厂商可穿戴智能设备当中。 江波龙LPDDR产品容量覆盖4Gb至64Gb,已获得联发科、紫光展锐、Amlogic等平台认证,在智能手机、平板电脑、机顶盒、车载导航等领域获得了客户的准入。与此同时,公司成规模送样FORESEE品牌的LPDDR 5,为未来在嵌入式存储市场保持领先地位提前做好产品迭代。 在微存储器方面,江波龙目前拥有5款自研产品:512Mbit、1Gbit、2Gbit、4Gbit、8Gbit,累计出货1000万颗,为客户提供多电压、多种封装、多种接口的SLC NAND Flash存储解决方案,应用于安防、通讯、穿戴、IoT等市场,并在部分应用中取代NOR Flash。
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03-29 11:42 · 消费、电子研究达人

$中国神华(SH601088)$ 神华变神话,看得见的幸福。
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03-29 11:38 · 消费、电子研究达人

$维信诺(SZ002387)$ 3月28日,三星显示执行董事Jung Seok-woo在韩国首尔中区K酒店举行的“OLED韩国”大会上公布了加快RGB Micro OLED生产的计划。随着苹果和三星电子正在开发基于OLED技术的XR设备,三星显示预计将积极利用ai hub的专长,为XR设备配备RGB Micro OLED。业内人士预测,三星显示将在3年内开始量产RGB Micro OLED。
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03-29 11:30 · 消费、电子研究达人

$凯盛科技(SH600552)$ 在华为Mate X5、Mate X3和Pocket S等折叠手机的带动下,其销量迅速增长。DSCC数据显示,华为预计在2024年Q1的折叠屏手机出货量将同比增长105%,市场占有率飙升至40%。同时从供应链处获悉,截至3月1日,华为Mate60系列和Mate X5两款机型销量合计已突破1000万台。 除了华为外,荣耀、小米、三星、联想、vivo、OPPO等企业也均计划在2024年推出新款折叠屏手机,部分将小折叠作为发力方向之一。 折叠屏手机出货量的迅猛增长,也让国产供应链厂商受益。 目前,国内已有多家上市公司已经进入折叠屏手机供应链核心环节。例如折叠机屏幕大多由京东方、维信诺、TCL华星及深天马供应;UTG盖板部分则由蓝思科技、长信科技和凯盛科技提供;至于铰链部分则是由精研科技、东睦股份等量产供应。
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03-29 11:21 · 消费、电子研究达人

$香农芯创(SZ300475)$ 今天存储又爆了,公司主要代理产品是SK海力士的存储器及MTK联发科的主控芯片,前者与后者的比例大致在80%和20%。在存储器中,DRAM占比约70%,NAND和SSD业务占比约30%。 HBM产品当前主要供应商是SK海力士,海力士与其代理商签订全线产品代理权,公司作为代理商之一具有HBM代理资质。公司2022年有HBM产品销售,未来根据下游客户需求,在原厂供应有保障的前提下会继续形成相应销售。
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03-29 11:16 · 消费、电子研究达人

$中国石油(SH601857)$ 中国石油,为梦想加油,今天再创新高,指数定海神针。
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02-29 10:20 · 消费、电子研究达人

$富乐德(SZ301297)$ 作为泛半导体设备精密洗净领域的国内龙头供应商,公司掌握核心竞争力。公司和国内外下游生产制造商与上游设备商之间,皆保持稳定且持久的合作关系,构成较高的行业壁垒并具有不可替代性。 在半导体设备洗净业务方面,公司为主要客户提供的离子注入、物理气相沉积、蚀刻、化学气相沉积等设备的清洗服务。2022年公司在中芯国际、英特尔、华虹公司、长江存储、武汉新芯、爱思开海力士半导体(重庆)等企业的设备洗净份额皆超过70%;在显示面板设备洗净业务方面,公司为京东方、惠科、TCL华星、天马、合肥视涯显示等主要客户,提供彩膜、物理气相沉积、干法蚀刻、化学气相沉积、蒸镀等设备的洗净服务,根据公司公告,2022年公司在主要面板厂客户中的份额也占比第一。
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02-29 10:08 · 消费、电子研究达人

$香农芯创(SZ300475)$ 公司作为SK海力士分销商之一具有HBM代理资质。 公司目前已具备数据存储器、主控芯片、模组等电子元器件产品提供能力,产品广泛应用于云计算存储(数据中心服务器)、手机、电视、车载产品、智能穿戴、物联网等领域。公司旗下全资子公司联合创泰以核心元器件为主,代理的核心产品包括SK海力士的数据存储器和联发科的主控芯片等,客户主要系阿里巴巴、中霸集团、字节跳动和华勤通讯等互联网云服务商和国内大型ODM企业。
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02-29 10:01 · 消费、电子研究达人

$深科技(SZ000021)$ 存储HBM新技术龙头,最近三星、SK海力士等在存储HBM领域动作频频。 因为HBM的高性能,2023年以来,海外三星、SK海力士等对HBM的接单量大增,同时ChatGPT的火爆,也带动HBM价格也水涨船高。 深科技具备8层和16层DRAM堆叠工艺。2020年,大基金二期、合肥地方政府、深科技三方共同投资成立合肥沛顿,项目总投资是100亿元,是国内唯一可以进行高端内存封装的公司,主要为国内自主存储半导体龙头提供封装和测试业务,也能生产HBM内存。