$江波龙(SZ301308)$ 目前,江波龙自研固件的UFS产品已经量产出货, 公司已发布自研固件的商业级以及车规级UFS高速存储器产品,保证公司在eMMC向UFS过渡关键时点仍然拥有领先的市场地位及技术优势。根据客户项目进展,用于智能座舱、高级辅助价值等领域的车规级UFS产品预计在2024年上半年开始量产出货。
ePoP和eMCP是面向尺寸受限的应用场景开发的小尺寸或高集成嵌入式存储器,适用于智能手表、智能手环、耳机等可穿戴设备,江波龙具备ePoP集成封装设计能力。目前公司小尺寸产品应用于小天才、佳明等厂商可穿戴智能设备当中。
江波龙LPDDR产品容量覆盖4Gb至64Gb,已获得联发科、紫光展锐、Amlogic等平台认证,在智能手机、平板电脑、机顶盒、车载导航等领域获得了客户的准入。与此同时,公司成规模送样FORESEE品牌的LPDDR 5,为未来在嵌入式存储市场保持领先地位提前做好产品迭代。
在微存储器方面,江波龙目前拥有5款自研产品:512Mbit、1Gbit、2Gbit、4Gbit、8Gbit,累计出货1000万颗,为客户提供多电压、多种封装、多种接口的SLC NAND Flash存储解决方案,应用于安防、通讯、穿戴、IoT等市场,并在部分应用中取代NOR Flash。