【A股芯片股拉升 国芯科技涨停】格隆汇11月11日｜国芯科技、大港股份双双涨停，华虹公司涨超10%，通富微电、雅克科技、南大光电等跟涨。消息面上，近日市场传闻称台积电将于11月11日起暂停相关AI芯片客户的7nm及以下制程芯片生产。格隆汇11月11日｜国芯科技、大港股份双双涨停，华虹公司涨超10%，通富微电、雅克科技、南大光电等跟涨。消息面上，近日市场传闻称台积电将于11月11日起暂停相关AI芯片客户的7nm及以下制程芯片生产。

【A股收评：放量大跌！深成指、创业板指均跌超2.4%，逾5000股下跌】格隆汇2月28日｜A股主要指数今日高开低走，三大指数均跌大跌；截至收盘，沪指跌1.91%报2957点，深证成指跌2.4%，创业板指跌2.51%。逾5000股下跌，全天成交1.35万亿元，为龙年首次突破万亿，创近两年以来新高；北上资金净买入13.4亿元。盘面上，微盘股大跌，狮头股份、菲林格尔等多股跌停；数字哨兵板块下挫，华中数控跌近15%；Chiplet概念走低，气派科技跌逾14%；机器人概念、减速器板块震荡走弱，日发精机等多股跌停；半导体及元件板块午后走低，和林微纳跌超16%；电机、植物照明及计算机设备等板块跌幅居前。另外，早盘走强的人造肉、多元金融等板块也转跌，莲花健康跌逾9%；转基因板块小幅上涨，农发种业涨超6%。格隆汇2月28日｜A股主要指数今日高开低走，三大指数均跌大跌；截至收盘，沪指跌1.91%报2957点，深证成指跌2.4%，创业板指跌2.51%。逾5000股下跌，全天成交1.35万亿元，为龙年首次突破万亿，创近两年以来新高；北上资金净买入13.4亿元。盘面上，微盘股大跌，狮头股份、菲林格尔等多股跌停；数字哨兵板块下挫，华中数控跌近15%；Chiplet概念走低，气派科技跌逾14%；机器人概念、减速器板块震荡走弱，日发精机等多股跌停；半导体及元件板块午后走低，和林微纳跌超16%；电机、植物照明及计算机设备等板块跌幅居前。另外，早盘走强的人造肉、多元金融等板块也转跌，莲花健康跌逾9%；转基因板块小幅上涨，农发种业涨超6%。

【先进封装概念午后拉升 文一科技4天2板】格隆汇2月22日｜先进封装概念午后拉升，文一科技4天2板 ，皇庭国际触及涨停，元成股份、华海诚科、联瑞新材等快速跟涨。摩根士丹利表示，先进制程产能当前供不应求，先进封装渗透率有望跟随AI算力芯片需求爆发而保持高增速，同时端侧计算芯片先进封装渗透率也在快速提升。根据摩根士丹利测算，全球CoWoS产能2023年预计达到1.4万片/月，2024年预计达到3.2万片/月。格隆汇2月22日｜先进封装概念午后拉升，文一科技4天2板 ，皇庭国际触及涨停，元成股份、华海诚科、联瑞新材等快速跟涨。摩根士丹利表示，先进制程产能当前供不应求，先进封装渗透率有望跟随AI算力芯片需求爆发而保持高增速，同时端侧计算芯片先进封装渗透率也在快速提升。根据摩根士丹利测算，全球CoWoS产能2023年预计达到1.4万片/月，2024年预计达到3.2万片/月。

【A股收评：再刷阶段新低！深成指、创业板指均跌逾2.4%，超5000股下跌】格隆汇1月30日｜A股主要指数早盘震荡走低，午后加速下行，深成指创业板指均刷新阶段新低，截至收盘，沪指跌1.83%报2830点，深证成指跌2.4%创2019年3月以来新低，创业板指跌2.47%创2019年8月以来新低。超5000股下跌，全天成交6636亿元较昨日缩量1416亿元，北上资金净买入17.42亿元。盘面上，HBM概念、Chiplet概念重挫，华海诚科20cm跌停；进口博览板块走低，畅联股份等多股跌停；电子化学品板块震荡下行，华特气体跌超16%；游戏板块持续走弱，盛天网络等多股跌超7%；教育、次新股、托育服务及盲盒经济等板块跌幅居前。另外，转基因、脑机接口等少数板块逆势上涨，敦煌种业、创新医疗涨停。格隆汇1月30日｜A股主要指数早盘震荡走低，午后加速下行，深成指创业板指均刷新阶段新低，截至收盘，沪指跌1.83%报2830点，深证成指跌2.4%创2019年3月以来新低，创业板指跌2.47%创2019年8月以来新低。超5000股下跌，全天成交6636亿元较昨日缩量1416亿元，北上资金净买入17.42亿元。盘面上，HBM概念、Chiplet概念重挫，华海诚科20cm跌停；进口博览板块走低，畅联股份等多股跌停；电子化学品板块震荡下行，华特气体跌超16%；游戏板块持续走弱，盛天网络等多股跌超7%；教育、次新股、托育服务及盲盒经济等板块跌幅居前。另外，转基因、脑机接口等少数板块逆势上涨，敦煌种业、创新医疗涨停。

【A股异动丨提示风险 文一科技跌停 日前曾创历史新高】格隆汇11月28日｜连续上涨的文一科技(600520.SH)今日一字板跌停，报37.33元，日前曾创历史新高，目前总市值59亿元。公司昨晚公告称股票自10月17日以来收盘价累计上涨幅度为171%，股票短期涨幅严重高于同期行业涨幅及上证指数，存在市场情绪过热的情形。但公司基本面未发生重大变化，也不存在应披露而未披露的重大信息。公司没有chiplet产品和业务，也不涉及人形机器人产品和业务。格隆汇11月28日｜连续上涨的文一科技(600520.SH)今日一字板跌停，报37.33元，日前曾创历史新高，目前总市值59亿元。公司昨晚公告称股票自10月17日以来收盘价累计上涨幅度为171%，股票短期涨幅严重高于同期行业涨幅及上证指数，存在市场情绪过热的情形。但公司基本面未发生重大变化，也不存在应披露而未披露的重大信息。公司没有chiplet产品和业务，也不涉及人形机器人产品和业务。

【先进封装概念快速回升 实益达涨停】格隆汇11月22日丨先进封装概念午后快速回升，实益达涨停，太极实业触及涨停，晶方科技、蓝箭电子、康强电子、文一科技等跟涨。消息面上，当地时间11月21日，拜登政府宣布将投入大约30亿美元的资金，用于资助芯片封装行业这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，表明美国政府对于芯片封装行业的重视。考虑到美国当前芯片封装产能在全球占比较低，此次投资举动也表明其补足弱点的决心。格隆汇11月22日丨先进封装概念午后快速回升，实益达涨停，太极实业触及涨停，晶方科技、蓝箭电子、康强电子、文一科技等跟涨。消息面上，当地时间11月21日，拜登政府宣布将投入大约30亿美元的资金，用于资助芯片封装行业这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，表明美国政府对于芯片封装行业的重视。考虑到美国当前芯片封装产能在全球占比较低，此次投资举动也表明其补足弱点的决心。

【Chiplet概念股普涨 易天股份涨停】格隆汇11月10日｜易天股份20CM涨停，文一科技、同兴达、鼎龙股份、华海诚科涨超5%。消息面上，三星为了加强和英特尔、台积电的竞争近日介绍了下一代（2.3D）半导体封装技术，可用于封装AI芯片等高性能半导体。据介绍，这种封装技术在不牺牲性能的情况下，可使成本降低22%。格隆汇11月10日｜易天股份20CM涨停，文一科技、同兴达、鼎龙股份、华海诚科涨超5%。消息面上，三星为了加强和英特尔、台积电的竞争近日介绍了下一代（2.3D）半导体封装技术，可用于封装AI芯片等高性能半导体。据介绍，这种封装技术在不牺牲性能的情况下，可使成本降低22%。

【A股异动丨同兴达盘初涨超8% 公司产能供不应求】格隆汇11月10日｜同兴达(002845.SZ)盘初直线拉升涨超8%，现报19.8元，总市值66亿元。公司昨日在互动平台称，目前公司产能供不应求，订单量饱满。另外，目前昆山封测基地的主要目标客户是集团液晶显示模组事业群的供应商。格隆汇11月10日｜同兴达(002845.SZ)盘初直线拉升涨超8%，现报19.8元，总市值66亿元。公司昨日在互动平台称，目前公司产能供不应求，订单量饱满。另外，目前昆山封测基地的主要目标客户是集团液晶显示模组事业群的供应商。

【先进封装概念股继续活跃 文一科技冲击4连板】格隆汇11月9日｜文一科技冲击4连板，寒武纪、劲拓股份、同兴达、赛微电子等跟涨。格隆汇11月9日｜文一科技冲击4连板，寒武纪、劲拓股份、同兴达、赛微电子等跟涨。

【Chiplet概念活跃 文一科技8天5板】格隆汇11月8日丨Chiplet概念午后活跃，文一科技8天5板，朗迪集团触及涨停，凯格精机、元成股份、光力科技、华海诚科涨幅靠前。消息面上，据Yole预计，2019-2025年，全球整体封装市场规模CAGR为4%，先进封装市场规模则达7%的年均复合增速，并在2025年占据整体封装市场的49.4%。根据Omdia数据，采用Chiplet的处理器芯片至2024年有望达58亿美元，到2035年Chiplet芯片市场空间有望达570亿美元。格隆汇11月8日丨Chiplet概念午后活跃，文一科技8天5板，朗迪集团触及涨停，凯格精机、元成股份、光力科技、华海诚科涨幅靠前。消息面上，据Yole预计，2019-2025年，全球整体封装市场规模CAGR为4%，先进封装市场规模则达7%的年均复合增速，并在2025年占据整体封装市场的49.4%。根据Omdia数据，采用Chiplet的处理器芯片至2024年有望达58亿美元，到2035年Chiplet芯片市场空间有望达570亿美元。

【Chiplet概念股拉升 同兴达涨停】格隆汇11月7日｜同兴达涨停，文一科技、上海新阳涨超5%，光力科技、甬矽电子、兴森科技、飞凯材料等跟涨。方正证券研报表示，机器学习及AI相关应用对数据处理能力提出了更高的要求，先进封装实现超越摩尔定律，助力芯片集成度的进一步提高。在先进封装市场中，2.5D/3D封装增速最快，2021至2027年CAGR可达14.34%。格隆汇11月7日｜同兴达涨停，文一科技、上海新阳涨超5%，光力科技、甬矽电子、兴森科技、飞凯材料等跟涨。方正证券研报表示，机器学习及AI相关应用对数据处理能力提出了更高的要求，先进封装实现超越摩尔定律，助力芯片集成度的进一步提高。在先进封装市场中，2.5D/3D封装增速最快，2021至2027年CAGR可达14.34%。

【先进封装概念股走高 文一科技涨超7%】格隆汇11月7日丨文一科技涨超7%，同兴达涨超6%，寒武纪、晶方科技、通富微电等跟涨。格隆汇11月7日丨文一科技涨超7%，同兴达涨超6%，寒武纪、晶方科技、通富微电等跟涨。

【A股Chiplet概念震荡走高 康强电子2连板】格隆汇11月6日｜康强电子2连板，光力科技涨超10%，文一科技、晋拓股份、深科达、闻泰科技等涨幅靠前。方正证券研报表示，机器学习及AI相关应用对数据处理能力提出了更高的要求，先进封装实现超越摩尔定律，助力芯片集成度的进一步提高。在先进封装市场中，2.5D/3D封装增速最快，2021至2027年CAGR可达14.34%。格隆汇11月6日｜康强电子2连板，光力科技涨超10%，文一科技、晋拓股份、深科达、闻泰科技等涨幅靠前。方正证券研报表示，机器学习及AI相关应用对数据处理能力提出了更高的要求，先进封装实现超越摩尔定律，助力芯片集成度的进一步提高。在先进封装市场中，2.5D/3D封装增速最快，2021至2027年CAGR可达14.34%。

【Chiplet板块拉升 康强电子涨停】格隆汇11月3日｜康强电子涨停，深科达涨超10%，国芯科技、灿瑞科技、气派科技、芯原股份等涨幅靠前。消息面上，根据Yole的数据，2014年先进封装占全球封装市场的份额约为39%，2022年占比达到47%，预计2025年占比将接近于50%。在先进封装市场中，2.5D/3D封装增速最快，2021-2027年CAGR达14.34%，增量主要由AI、HPC、HBM等应用驱动。格隆汇11月3日｜康强电子涨停，深科达涨超10%，国芯科技、灿瑞科技、气派科技、芯原股份等涨幅靠前。消息面上，根据Yole的数据，2014年先进封装占全球封装市场的份额约为39%，2022年占比达到47%，预计2025年占比将接近于50%。在先进封装市场中，2.5D/3D封装增速最快，2021-2027年CAGR达14.34%，增量主要由AI、HPC、HBM等应用驱动。