【消息称越南芯片封测业务增长，供给侧碎片化正在分裂市场】格隆汇11月15日｜ “业内高管表示，由于贸易紧张局势，外国公司正在越南扩大芯片测试和封装产能。”路透社12日称，多家芯片制造商正在越南建立并扩大其芯片测试和封装工厂，这为全球半导体供应链带来了新的变化。英飞凌首席执行官哈内贝克表示，芯片产业碎片化的趋势会加速，目前供给侧已经开始碎片化，加征关税后情况会更糟糕。意法半导体首席执行官奇瑞表示，芯片产业被迫“在中国为中国生产，在西方为西方生产”，这导致材料和工程方面的巨大消耗。格隆汇11月15日｜ “业内高管表示，由于贸易紧张局势，外国公司正在越南扩大芯片测试和封装产能。”路透社12日称，多家芯片制造商正在越南建立并扩大其芯片测试和封装工厂，这为全球半导体供应链带来了新的变化。英飞凌首席执行官哈内贝克表示，芯片产业碎片化的趋势会加速，目前供给侧已经开始碎片化，加征关税后情况会更糟糕。意法半导体首席执行官奇瑞表示，芯片产业被迫“在中国为中国生产，在西方为西方生产”，这导致材料和工程方面的巨大消耗。

【A股异动丨国科微跌逾3% 股东国家大基金减持股份比例超过1%】格隆汇11月14日｜国科微(300672.SZ)现跌3.79%报71.51元，暂成交3.9亿元，最新市值155亿元。国科微昨日晚间发公告称，公司近日接到持股5%以上的股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司通知，获悉集成电路基金近期持股比例累计变动超过1%。集成电路基金于2023年7月12日至2023年10月10日以集中竞价交易方式减持公司股份200.89万股，占公司总股本的0.9247%；于2024年11月12日通过集中竞价交易方式减持公司股份58.7万股，占公司总股本的0.2703%。此外，因公司回购注销部分限制性股票，导致集成电路基金持股比例被动增加0.0039%。本次权益变动后，集成电路基金持有公司股份数量由1866.44万股减少至1606.84万股，持股比例由8.5912%减少至7.4%。(格隆汇)格隆汇11月14日｜国科微(300672.SZ)现跌3.79%报71.51元，暂成交3.9亿元，最新市值155亿元。国科微昨日晚间发公告称，公司近日接到持股5%以上的股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司通知，获悉集成电路基金近期持股比例累计变动超过1%。集成电路基金于2023年7月12日至2023年10月10日以集中竞价交易方式减持公司股份200.89万股，占公司总股本的0.9247%；于2024年11月12日通过集中竞价交易方式减持公司股份58.7万股，占公司总股本的0.2703%。此外，因公司回购注销部分限制性股票，导致集成电路基金持股比例被动增加0.0039%。本次权益变动后，集成电路基金持有公司股份数量由1866.44万股减少至1606.84万股，持股比例由8.5912%减少至7.4%。(格隆汇)

【Stifel下调应用材料目标价至250美元】格隆汇11月13日｜Stifel：将应用材料的目标价从270美元下调至250美元，维持“买入”评级。(格隆汇)格隆汇11月13日｜Stifel：将应用材料的目标价从270美元下调至250美元，维持“买入”评级。(格隆汇)

【港股半导体板块回调 宏光半导体跌12%】格隆汇11月13日｜宏光半导体开跌12%，中芯国际、晶门半导体、华虹半导体等悉数低开。格隆汇11月13日｜宏光半导体开跌12%，中芯国际、晶门半导体、华虹半导体等悉数低开。

【A股半导体概念股回调 艾森股份跌超5%】格隆汇11月12日｜艾森股份、康希通信跌超5%，台基股份、江丰电子、拓荆科技、国民技术等跟跌。格隆汇11月12日｜艾森股份、康希通信跌超5%，台基股份、江丰电子、拓荆科技、国民技术等跟跌。

【A股收评：创业板指涨超3%，半导体板块全线爆发】格隆汇11月11日｜A股主要指数今日低开高走，创业板指涨超3%；截至收盘，沪指涨0.51%报3470点，深证成指涨2.03%，创业板指涨3.05%。全天成交2.51万亿元，较前一交易日缩量1738亿元，全市场超3900股上涨。盘面上，消息称美国要求台积电停止向中国大陆客户供应AI先进晶片，半导体板块全线爆发，中芯概念、AI芯片、存储芯片及HBM概念等方向领涨，精测电子、晶合集成等多股20%涨停；电池板块走高，先导智能等多股涨停；光刻机板块拉升，飞凯材料等多股涨停；Web3.0、AI语料及数据安全等板块涨幅居前。另外，航空机场板块下挫，海航控股跌停；海南板块走低，双成药业跌停；粮食概念走弱，黑芝麻跌停；银行、免税概念及预制菜等板块跌幅居前。(格隆汇)格隆汇11月11日｜A股主要指数今日低开高走，创业板指涨超3%；截至收盘，沪指涨0.51%报3470点，深证成指涨2.03%，创业板指涨3.05%。全天成交2.51万亿元，较前一交易日缩量1738亿元，全市场超3900股上涨。盘面上，消息称美国要求台积电停止向中国大陆客户供应AI先进晶片，半导体板块全线爆发，中芯概念、AI芯片、存储芯片及HBM概念等方向领涨，精测电子、晶合集成等多股20%涨停；电池板块走高，先导智能等多股涨停；光刻机板块拉升，飞凯材料等多股涨停；Web3.0、AI语料及数据安全等板块涨幅居前。另外，航空机场板块下挫，海航控股跌停；海南板块走低，双成药业跌停；粮食概念走弱，黑芝麻跌停；银行、免税概念及预制菜等板块跌幅居前。(格隆汇)

【研报掘金｜中金：上调中芯国际目标价至33港元 看好其长期成长空间】格隆汇11月11日｜中金发表研究报告指，中芯国际第三季业绩表现超出预期，收入按年按年34%至21.7亿美元，季度收入首次突破20亿美元，产能利用率提升至90.4%，毛利率20.5%，均超出该行预期。中金认为，中芯收入及盈利表现胜预期，主要是由于第三季消费电子需求旺盛，加上海外客户更愿意提前拉货，令期内产能利用率得以提升。展望未来，中芯国际指引第四季收入将按季增长2%，料全年收入达约80亿美元。而中金则维持今明两年收入及盈利预测基本不变，看好中芯作为中国行业核心龙头的长期成长空间，目标价上调至33港元，维持“跑赢行业”评级。格隆汇11月11日｜中金发表研究报告指，中芯国际第三季业绩表现超出预期，收入按年按年34%至21.7亿美元，季度收入首次突破20亿美元，产能利用率提升至90.4%，毛利率20.5%，均超出该行预期。中金认为，中芯收入及盈利表现胜预期，主要是由于第三季消费电子需求旺盛，加上海外客户更愿意提前拉货，令期内产能利用率得以提升。展望未来，中芯国际指引第四季收入将按季增长2%，料全年收入达约80亿美元。而中金则维持今明两年收入及盈利预测基本不变，看好中芯作为中国行业核心龙头的长期成长空间，目标价上调至33港元，维持“跑赢行业”评级。

【大行评级｜建银国际：上调华虹半导体目标价至30港元 维持“跑赢大市”评级】格隆汇11月11日｜建银国际指，华虹半导体第三季收入按季升10%至5.26亿美元，高于市场预期及公司指引上限的5.2亿美元。毛利率按季升1.7个百分点至12.2%，高于公司指引上限的12%。毛利率按季改善基于产能使用率及平均产品售价上升。公司季度净利润按季升5.72倍至4,500万美元，胜市场预期。该行指，华虹半导体第四季收入指引介乎5.3亿至5.4亿美元，中位数意味按季升2%，略低于市场预期。毛利率指引11%至13%意味大玫持平至轻微上升，但亦低于市场预期。建银国际把对华虹半导体的目标预测市账率由0.7倍上调至1倍，目标价亦由20.5港元上调至30港元。该行认为该股目前预测市账率为0.7倍，并不算昂贵，维持“跑赢大市”评级。格隆汇11月11日｜建银国际指，华虹半导体第三季收入按季升10%至5.26亿美元，高于市场预期及公司指引上限的5.2亿美元。毛利率按季升1.7个百分点至12.2%，高于公司指引上限的12%。毛利率按季改善基于产能使用率及平均产品售价上升。公司季度净利润按季升5.72倍至4,500万美元，胜市场预期。该行指，华虹半导体第四季收入指引介乎5.3亿至5.4亿美元，中位数意味按季升2%，略低于市场预期。毛利率指引11%至13%意味大玫持平至轻微上升，但亦低于市场预期。建银国际把对华虹半导体的目标预测市账率由0.7倍上调至1倍，目标价亦由20.5港元上调至30港元。该行认为该股目前预测市账率为0.7倍，并不算昂贵，维持“跑赢大市”评级。

【大行评级｜建银国际：上调中芯国际目标价至35港元 公司指引指向第四季业务稳定】格隆汇11月11日｜建银国际发表报告指，中芯国际新产能折旧及摊销增加将继续影响毛利率，纵使需求增加及产品组合改善可纾缓影响。该行延展估值基础至2025年，对其H股目标预测市账率由1.1倍上调至1.7倍，H股目标价由23港元上调至35港元，维持“跑赢大市”评级。报告指，中芯季度收入按季升14%至21.7亿元美元，符合市场预期及公司的13%至15%按季增长指引；毛利率为20.5%，高于指引介乎18%至20%的上限；净利润按季跌10%至1.49亿美元，差于市场预期。晶圆交付量按季升0.5%，晶圆平均售价按季升15.5%，综合平均售价按季升13.6%。公司预测第四季收入按季升0%至2%，胜市场预期的按季跌2%；毛利率介乎18%至20%，市场预期为19%。该行认为指引指向第四季业务稳定，影响因素包括：平均售价因有利产品组合变动而上升，部分地被季节性消费电子产品导致交付及产能使用率下降抵销；以及高平均售价12吋晶圆交付比例上升，与新厂房提振总产能。格隆汇11月11日｜建银国际发表报告指，中芯国际新产能折旧及摊销增加将继续影响毛利率，纵使需求增加及产品组合改善可纾缓影响。该行延展估值基础至2025年，对其H股目标预测市账率由1.1倍上调至1.7倍，H股目标价由23港元上调至35港元，维持“跑赢大市”评级。报告指，中芯季度收入按季升14%至21.7亿元美元，符合市场预期及公司的13%至15%按季增长指引；毛利率为20.5%，高于指引介乎18%至20%的上限；净利润按季跌10%至1.49亿美元，差于市场预期。晶圆交付量按季升0.5%，晶圆平均售价按季升15.5%，综合平均售价按季升13.6%。公司预测第四季收入按季升0%至2%，胜市场预期的按季跌2%；毛利率介乎18%至20%，市场预期为19%。该行认为指引指向第四季业务稳定，影响因素包括：平均售价因有利产品组合变动而上升，部分地被季节性消费电子产品导致交付及产能使用率下降抵销；以及高平均售价12吋晶圆交付比例上升，与新厂房提振总产能。

【大行评级｜交银国际：维持中芯国际“买入”评级 价格上涨驱动盈利能力改善】格隆汇11月11日｜交银国际发表报告指，中芯国际第三季收入符合预期，价格上涨驱动盈利能力改善。季内收入21.7亿美元，创历史新高，符合该行预期。受惠于消费电子业务需求上升，产品单价提升，毛利率达到20.5%，超过该行预期的19.9%和之前指引的上限，产能利用率90.4%，亦超该行预期。受金融资产减值和政府补助下降的影响，净利润1.49亿美元，低于该行预计的2.45亿美元。资本支出11.8亿美元，低于该行预期。基于管理层之前的2024全年资本支出指引，该行略微调低全年资本支出至76.7亿美元。交银国际略微调高中芯国际全年收入和毛利率预测到80.2亿美元和17%，原先预测为79.8亿美元和16.8%；微调公司明年收入和毛利率预测至90.9亿美元和20.1%；同时保持对公司资本开支前置，明年和后年资本开支回调的看法不变，分别为56.7和56亿美元。该行维持公司目标价32港元，评级“买入”。格隆汇11月11日｜交银国际发表报告指，中芯国际第三季收入符合预期，价格上涨驱动盈利能力改善。季内收入21.7亿美元，创历史新高，符合该行预期。受惠于消费电子业务需求上升，产品单价提升，毛利率达到20.5%，超过该行预期的19.9%和之前指引的上限，产能利用率90.4%，亦超该行预期。受金融资产减值和政府补助下降的影响，净利润1.49亿美元，低于该行预计的2.45亿美元。资本支出11.8亿美元，低于该行预期。基于管理层之前的2024全年资本支出指引，该行略微调低全年资本支出至76.7亿美元。交银国际略微调高中芯国际全年收入和毛利率预测到80.2亿美元和17%，原先预测为79.8亿美元和16.8%；微调公司明年收入和毛利率预测至90.9亿美元和20.1%；同时保持对公司资本开支前置，明年和后年资本开支回调的看法不变，分别为56.7和56亿美元。该行维持公司目标价32港元，评级“买入”。

【大行评级｜中银国际：上调中芯国际目标价至31.5港元 维持“买入”评级】格隆汇11月11日｜中银国际发表报告指，中芯国际第三季的收入符合预期，毛利率20.5%达指引上限。公司指引第四季将保持平稳，并对2025年的前景不甚乐观，尽管部分受到主流半导体销售回暖和国内替代需求的积极影响，但仍面临持续的产能过剩风险。该行维持“买入”评级，目标价由23港元升至31.5港元，另上调对公司2024年至2026年的每股盈利预测分别3%、2%及6%。该行表示，中芯管理层预测第四季的收入增长按季1%，毛利率约为19%。管理层预期由于淡季、新增12英寸产能的影响以及8英寸需求疲弱，出货量和利用率(UTR)将下降，以及由于产品结构的改善以及12英寸晶圆的紧急订单达到利用率，平均售价将按季改善。格隆汇11月11日｜中银国际发表报告指，中芯国际第三季的收入符合预期，毛利率20.5%达指引上限。公司指引第四季将保持平稳，并对2025年的前景不甚乐观，尽管部分受到主流半导体销售回暖和国内替代需求的积极影响，但仍面临持续的产能过剩风险。该行维持“买入”评级，目标价由23港元升至31.5港元，另上调对公司2024年至2026年的每股盈利预测分别3%、2%及6%。该行表示，中芯管理层预测第四季的收入增长按季1%，毛利率约为19%。管理层预期由于淡季、新增12英寸产能的影响以及8英寸需求疲弱，出货量和利用率(UTR)将下降，以及由于产品结构的改善以及12英寸晶圆的紧急订单达到利用率，平均售价将按季改善。