【大行评级｜大摩：重新恢复覆盖ASMPT 给予“与大市同步”评级及目标价82港元】格隆汇11月20日｜摩根士丹利发表研报，重新恢复对ASMPT的覆盖，给予“与大市同步”评级，目标价为82港元。该行指出，半导体和电子产品制造业主流市场复苏步伐仍然缓慢，但在先进封装领域方面，ASMPT已于高频宽存储器(HBM)市场取得突破。管理层预测第四季销售收入将按年跌3.5%至4.2亿美元，新增订单总额预期将按季持平，当中半导体业务受到先进封装的推动，预料较第三季增长，不过有部分会被季节性因素导致的主流产品销售下跌所抵销，而表面贴装技术(SMT)则预期依然受到市场持续疲软和库存消化的打击。大摩看好ASMPT在HBM市场的热压焊接(TCB)应用，预期TCB相关收入于2023至2026年的年均复合增长率可达到65%。格隆汇11月20日｜摩根士丹利发表研报，重新恢复对ASMPT的覆盖，给予“与大市同步”评级，目标价为82港元。该行指出，半导体和电子产品制造业主流市场复苏步伐仍然缓慢，但在先进封装领域方面，ASMPT已于高频宽存储器(HBM)市场取得突破。管理层预测第四季销售收入将按年跌3.5%至4.2亿美元，新增订单总额预期将按季持平，当中半导体业务受到先进封装的推动，预料较第三季增长，不过有部分会被季节性因素导致的主流产品销售下跌所抵销，而表面贴装技术(SMT)则预期依然受到市场持续疲软和库存消化的打击。大摩看好ASMPT在HBM市场的热压焊接(TCB)应用，预期TCB相关收入于2023至2026年的年均复合增长率可达到65%。

【杰富瑞下调应用材料目标价至180美元】格隆汇11月17日｜杰富瑞：将应用材料的目标价从210美元下调至180美元，维持“持有”评级。(格隆汇)格隆汇11月17日｜杰富瑞：将应用材料的目标价从210美元下调至180美元，维持“持有”评级。(格隆汇)

【TD Cowen下调应用材料目标价至230美元】格隆汇11月17日｜TD Cowen：将应用材料的目标价从250美元下调至230美元，维持“买入”评级。(格隆汇)格隆汇11月17日｜TD Cowen：将应用材料的目标价从250美元下调至230美元，维持“买入”评级。(格隆汇)

【美股异动｜应用材料盘前跌超6% 第一财季营收指引低于预期】格隆汇11月15日｜应用材料(AMAT.US)美股盘前跌6.48%，报173.95美元。消息面上，应用材料公布第四财季业绩，营收同比增长5%至70.5亿美元，超过分析师预期的69.5亿美元；调整后每股收益2.32美元，超过分析师预期的2.19美元。然而，应用材料第一财季营收指引低于华尔街的预期，表明市场对芯片制造设备的需求疲弱。该公司预计第一财季营收将介于67.5亿至75.5亿美元之间，区间中值低于分析师预期的72.2亿美元；预计调整后每股盈利将介于2.11至2.47美元之间，区间中值略高于预期的2.27美元。(格隆汇)格隆汇11月15日｜应用材料(AMAT.US)美股盘前跌6.48%，报173.95美元。消息面上，应用材料公布第四财季业绩，营收同比增长5%至70.5亿美元，超过分析师预期的69.5亿美元；调整后每股收益2.32美元，超过分析师预期的2.19美元。然而，应用材料第一财季营收指引低于华尔街的预期，表明市场对芯片制造设备的需求疲弱。该公司预计第一财季营收将介于67.5亿至75.5亿美元之间，区间中值低于分析师预期的72.2亿美元；预计调整后每股盈利将介于2.11至2.47美元之间，区间中值略高于预期的2.27美元。(格隆汇)

【美股异动｜阿斯麦盘前涨3.1% 重申2030年销售额指引为440亿至600亿欧元】格隆汇11月14日｜阿斯麦(ASML.US)美股盘前涨3.1%，报694.26美元。消息面上，阿斯麦重申看好长期营收前景，押注于人工智能驱动的半导体需求繁荣。根据周四发布的一份声明，该公司预计2030年销售额将在440亿至600亿欧元之间，与此前预测一致；毛利率将在56%至60%之间。阿斯麦首席财务官Roger Dassen表示：“我们确认了资本配置策略，并预计将通过增加股息和股票回购的方式继续向股东返还大量现金。”(格隆汇)格隆汇11月14日｜阿斯麦(ASML.US)美股盘前涨3.1%，报694.26美元。消息面上，阿斯麦重申看好长期营收前景，押注于人工智能驱动的半导体需求繁荣。根据周四发布的一份声明，该公司预计2030年销售额将在440亿至600亿欧元之间，与此前预测一致；毛利率将在56%至60%之间。阿斯麦首席财务官Roger Dassen表示：“我们确认了资本配置策略，并预计将通过增加股息和股票回购的方式继续向股东返还大量现金。”(格隆汇)

【美股异动｜日月光半导体盘前涨2.2% 10月营收创近23个月新高】格隆汇11月13日｜日月光半导体(ASX.US)美股盘前涨2.2%，报9.72美元。消息面上，日月光公布，10月自结合并营收为新台币564.26亿元，环比增加1.5%，同比增加0.5%，创2022年12月以来23个月高点。今年前10月累计营收为新台币4895.71亿元，同比增加2.53%。(格隆汇)格隆汇11月13日｜日月光半导体(ASX.US)美股盘前涨2.2%，报9.72美元。消息面上，日月光公布，10月自结合并营收为新台币564.26亿元，环比增加1.5%，同比增加0.5%，创2022年12月以来23个月高点。今年前10月累计营收为新台币4895.71亿元，同比增加2.53%。(格隆汇)

【大行评级｜花旗：ASMPT私有化谈判停止短期内影响负面 维持“买入”评级】格隆汇11月12日｜ASMPT昨日收市后公布，与潜在要约人已停止就可能私有化进行讨论，就收购守则而言，有关可能私有化的要约期已结束。花旗发表研报指，相关公告对ASMPT近期应该为负面消息，因为部分投资者希望私有化谈判，能为其股价下行提供支撑。自首次公布私有化讨论消息以来，ASMPT股价已下跌16%，该行相信私有化讨论终止已部分反映于股价当中，且认为明年热压焊接(TCB)增长转折点即将到来。考虑到有一间领先的高频宽存储器(HBM)制造商在TCB方面取得重大突破，后续订单可能会在2025年发布；TCB进入其他HBM制造商的机会上升；年底前可能获得无助焊剂TCB资格，花旗认为ASMPT目前的市盈率并不高，故将其目标价定于105港元，维持“买入”评级。格隆汇11月12日｜ASMPT昨日收市后公布，与潜在要约人已停止就可能私有化进行讨论，就收购守则而言，有关可能私有化的要约期已结束。花旗发表研报指，相关公告对ASMPT近期应该为负面消息，因为部分投资者希望私有化谈判，能为其股价下行提供支撑。自首次公布私有化讨论消息以来，ASMPT股价已下跌16%，该行相信私有化讨论终止已部分反映于股价当中，且认为明年热压焊接(TCB)增长转折点即将到来。考虑到有一间领先的高频宽存储器(HBM)制造商在TCB方面取得重大突破，后续订单可能会在2025年发布；TCB进入其他HBM制造商的机会上升；年底前可能获得无助焊剂TCB资格，花旗认为ASMPT目前的市盈率并不高，故将其目标价定于105港元，维持“买入”评级。

【大行评级｜里昂：上调ASMPT目标价至82.1港元 维持“持有”评级】格隆汇10月31日｜里昂研究报告指，ASMPT第三季利润不如市场预期，差距达86%，但经过调整外汇影响后，实际差距为21%。公司期内收入达指引上限，毛利率也超出预期0.7个百分点。对于主流设备，ASMPT认为半导体解决方案(SEMI)的复苏速度较其预期缓慢，而表面贴装技术(SMT)订单已见底。其高频宽记忆体(HBM)的热压焊接(TCB)进展良好，已收到来自一家领先HBM厂商的大宗订单，并计划在12月开始发货。该行下调其盈利预测并更新估值，目标价从80港元上调至82.1港元，维持“持有”评级。格隆汇10月31日｜里昂研究报告指，ASMPT第三季利润不如市场预期，差距达86%，但经过调整外汇影响后，实际差距为21%。公司期内收入达指引上限，毛利率也超出预期0.7个百分点。对于主流设备，ASMPT认为半导体解决方案(SEMI)的复苏速度较其预期缓慢，而表面贴装技术(SMT)订单已见底。其高频宽记忆体(HBM)的热压焊接(TCB)进展良好，已收到来自一家领先HBM厂商的大宗订单，并计划在12月开始发货。该行下调其盈利预测并更新估值，目标价从80港元上调至82.1港元，维持“持有”评级。

【大行评级｜花旗：ASMPT第三季收入和毛利率均超预期 维持“买入”评级】格隆汇10月30日｜花旗的研究报告指，ASMPT第三季收入和毛利率均超出预期，纯利则因汇兑亏损而未达预期。收入及毛利增长主要受惠于先进封装(AP)，而主流半导体解决方案(SEMI)复苏缓慢，表面贴装技术(SMT)则继续受到需求疲软的影响。该行指，公司预期第四季收入落在3.8亿美元至4.6亿美元之间，指引的中间值反映收入按年微跌3.5%和按季跌2%，差过市场预期。该行认为，第三季表现合理，因为纯利不如预期只因汇兑亏损，而收入及毛利胜预期；短期挑战，特别是SMT属预期之内；热压焊接(TCB)的走势依然强劲，高频宽记忆(HBM)在10月有令人鼓舞的突破。该行维持公司“买入”评级，目标价110港元。格隆汇10月30日｜花旗的研究报告指，ASMPT第三季收入和毛利率均超出预期，纯利则因汇兑亏损而未达预期。收入及毛利增长主要受惠于先进封装(AP)，而主流半导体解决方案(SEMI)复苏缓慢，表面贴装技术(SMT)则继续受到需求疲软的影响。该行指，公司预期第四季收入落在3.8亿美元至4.6亿美元之间，指引的中间值反映收入按年微跌3.5%和按季跌2%，差过市场预期。该行认为，第三季表现合理，因为纯利不如预期只因汇兑亏损，而收入及毛利胜预期；短期挑战，特别是SMT属预期之内；热压焊接(TCB)的走势依然强劲，高频宽记忆(HBM)在10月有令人鼓舞的突破。该行维持公司“买入”评级，目标价110港元。

【捷佳伟创：前三季度净利润同比预增55%-73%】格隆汇10月17日｜捷佳伟创公告，预计2024年前三季度归属于上市公司股东的净利润为18.95亿元-21.15亿元，同比增长55%-73%；预计2024年第三季度归属于上市公司股东的净利润为6.69亿元-8.89亿元，同比增长41.99%-88.71%；公司表示，业绩增长是由于在手订单在报告期内持续验收转化为收入所致。格隆汇10月17日｜捷佳伟创公告，预计2024年前三季度归属于上市公司股东的净利润为18.95亿元-21.15亿元，同比增长55%-73%；预计2024年第三季度归属于上市公司股东的净利润为6.69亿元-8.89亿元，同比增长41.99%-88.71%；公司表示，业绩增长是由于在手订单在报告期内持续验收转化为收入所致。

【美股异动丨阿斯麦续跌超5% 股价跌破700美元 Q3订单额远低于市场预期】格隆汇10月16日｜阿斯麦(ASML.US)跌超5%，股价跌破700美元关口；该股昨日跌超16%，创1998年以来最差单日表现。其他半导体股跟跌，英特尔跌超3.8%，应用材料、高通跌超1%。消息面上，阿斯麦原定于周三公布的财报昨晚意外提前发布，第三季度订单额26.3亿欧元，远低于市场预期的53.9亿欧元。阿斯麦还预计，2025年净销售额将介于300亿到350亿欧元之间，此前指引为300-400亿欧元。(格隆汇)格隆汇10月16日｜阿斯麦(ASML.US)跌超5%，股价跌破700美元关口；该股昨日跌超16%，创1998年以来最差单日表现。其他半导体股跟跌，英特尔跌超3.8%，应用材料、高通跌超1%。消息面上，阿斯麦原定于周三公布的财报昨晚意外提前发布，第三季度订单额26.3亿欧元，远低于市场预期的53.9亿欧元。阿斯麦还预计，2025年净销售额将介于300亿到350亿欧元之间，此前指引为300-400亿欧元。(格隆汇)

【大行评级｜花旗：予ASMPT“买入”评级及目标价110港元 私有化消息正面】格隆汇10月12日｜花旗发布研究报告称，此前有消息称美国私募股权公司KKR正考虑对价值约50亿美元的半导体和电子设备制造商ASMPT提出收购要约。报告指出，私有化消息对ASMPT正面，为ASMPT提供下行支持，予该股“买入”评级，目标价为110港元。该行指出，持有ASMPT股权25%的大股东ASM International，自2017年以来一直持有ASMPT约1.03亿股权，并未在上一高位131元时作出减持。该行相信，潜在收购要约每股作价需较ASMPT先前的高位更高，才有机会获得通过。此外，该行维持对ASMPT维持正面看法，预期ASMPT未来将受惠于驱动TCB设备需求增长，以及2025年SEMI和SMT两项主流技术企稳。格隆汇10月12日｜花旗发布研究报告称，此前有消息称美国私募股权公司KKR正考虑对价值约50亿美元的半导体和电子设备制造商ASMPT提出收购要约。报告指出，私有化消息对ASMPT正面，为ASMPT提供下行支持，予该股“买入”评级，目标价为110港元。该行指出，持有ASMPT股权25%的大股东ASM International，自2017年以来一直持有ASMPT约1.03亿股权，并未在上一高位131元时作出减持。该行相信，潜在收购要约每股作价需较ASMPT先前的高位更高，才有机会获得通过。此外，该行维持对ASMPT维持正面看法，预期ASMPT未来将受惠于驱动TCB设备需求增长，以及2025年SEMI和SMT两项主流技术企稳。

【阿斯麦CEO：亚洲仍将是芯片产业中心】格隆汇10月9日｜荷兰半导体设备制造商阿斯麦(ASML.US)公司总裁兼首席执行官Christophe Fouquet表示，西方国家芯片生产的增长不太可能使该行业的力量平衡从亚洲转移。欧洲和美国必须解决“成本和灵活性”问题，才能产生全球影响。格隆汇10月9日｜荷兰半导体设备制造商阿斯麦(ASML.US)公司总裁兼首席执行官Christophe Fouquet表示，西方国家芯片生产的增长不太可能使该行业的力量平衡从亚洲转移。欧洲和美国必须解决“成本和灵活性”问题，才能产生全球影响。

【美股异动丨阿斯麦跌超2.9% 荷兰首相就芯片设备对华出口表态】格隆汇9月3日｜阿斯麦(ASML.US)跌超2.9%，报877.53美元。消息面上，针对是否将进一步限制荷兰半导体设备制造商阿斯麦公司对华出口的相关问题，荷兰首相迪克·斯霍夫近日表示，在做决定时，荷兰政府将考虑阿斯麦公司的经济利益，权衡利益与风险。对荷兰来说，阿斯麦属于非常重要的创新产业，在任何情况下都不应蒙受损失。格隆汇9月3日｜阿斯麦(ASML.US)跌超2.9%，报877.53美元。消息面上，针对是否将进一步限制荷兰半导体设备制造商阿斯麦公司对华出口的相关问题，荷兰首相迪克·斯霍夫近日表示，在做决定时，荷兰政府将考虑阿斯麦公司的经济利益，权衡利益与风险。对荷兰来说，阿斯麦属于非常重要的创新产业，在任何情况下都不应蒙受损失。