【大行评级丨高盛：下调ASMPT目标价至100港元 维持“买入”评级】格隆汇1月2日｜高盛发报告指，将ASMPT的目标价从108港元下调至100港元，维持“买入”评级，主要原因是先进的包装工具伴随着人工智能(AI)/高性能计算机系统(HPC)及高频宽存储器(HBM)需求增长。高盛预计ASMPT第四季度收入36亿港元，同比增5%，按季增7%。尽管封装热压式覆晶焊接(TCB)以及混合式焊接(HB)工具持续增长，但针对半成品以及SMT领域的近期逆风仍然存在，主要受到下游客户资本开支温和的影响。高盛将2025-2026年每股盈利预测下调7%和6%，主要原因是表面贴装技术(SMT)部门收入减少，该行对于该公司渠道检查表明之前的乐观预测太过于激进。格隆汇1月2日｜高盛发报告指，将ASMPT的目标价从108港元下调至100港元，维持“买入”评级，主要原因是先进的包装工具伴随着人工智能(AI)/高性能计算机系统(HPC)及高频宽存储器(HBM)需求增长。高盛预计ASMPT第四季度收入36亿港元，同比增5%，按季增7%。尽管封装热压式覆晶焊接(TCB)以及混合式焊接(HB)工具持续增长，但针对半成品以及SMT领域的近期逆风仍然存在，主要受到下游客户资本开支温和的影响。高盛将2025-2026年每股盈利预测下调7%和6%，主要原因是表面贴装技术(SMT)部门收入减少，该行对于该公司渠道检查表明之前的乐观预测太过于激进。

【Exane予阿斯麦“跑赢大盘”评级】格隆汇12月5日｜法巴旗下Exane：重新覆盖阿斯麦，予其“跑赢大盘”评级，目标价为858美元。(格隆汇)格隆汇12月5日｜法巴旗下Exane：重新覆盖阿斯麦，予其“跑赢大盘”评级，目标价为858美元。(格隆汇)

【美股异动｜阿斯麦跌超1.5% 正研究美出台芯片管制的短期潜在影响 】格隆汇12月3日｜阿斯麦(ASML.US)跌超1.5%，最低触及700.62美元。消息面上，美国政府公布新一轮对中国半导体设备及芯片出口限制后，阿斯麦称，此举预计不会对其产品的长期需求产生影响，但公司正在研究其短期潜在影响。(格隆汇)格隆汇12月3日｜阿斯麦(ASML.US)跌超1.5%，最低触及700.62美元。消息面上，美国政府公布新一轮对中国半导体设备及芯片出口限制后，阿斯麦称，此举预计不会对其产品的长期需求产生影响，但公司正在研究其短期潜在影响。(格隆汇)

【芯源微：目前核心零部件已有国产化方案 仍在研判出口管制影响】格隆汇12月3日｜关于美国最新发布半导体出口管制措施，芯源微证券部工作人员表示，其内部高管仍在研判其后续影响，“公司目前核心零部件已经有了国产化方案，同时公司国外客户占比较少”。格隆汇12月3日｜关于美国最新发布半导体出口管制措施，芯源微证券部工作人员表示，其内部高管仍在研判其后续影响，“公司目前核心零部件已经有了国产化方案，同时公司国外客户占比较少”。

【伯恩斯坦下调阿斯麦目标价至767美元】格隆汇12月2日｜伯恩斯坦：将阿斯麦的目标价从815美元下调至767美元，维持“跑赢大市”评级。(格隆汇)格隆汇12月2日｜伯恩斯坦：将阿斯麦的目标价从815美元下调至767美元，维持“跑赢大市”评级。(格隆汇)

【大行评级｜大摩：重新恢复覆盖ASMPT 给予“与大市同步”评级及目标价82港元】格隆汇11月20日｜摩根士丹利发表研报，重新恢复对ASMPT的覆盖，给予“与大市同步”评级，目标价为82港元。该行指出，半导体和电子产品制造业主流市场复苏步伐仍然缓慢，但在先进封装领域方面，ASMPT已于高频宽存储器(HBM)市场取得突破。管理层预测第四季销售收入将按年跌3.5%至4.2亿美元，新增订单总额预期将按季持平，当中半导体业务受到先进封装的推动，预料较第三季增长，不过有部分会被季节性因素导致的主流产品销售下跌所抵销，而表面贴装技术(SMT)则预期依然受到市场持续疲软和库存消化的打击。大摩看好ASMPT在HBM市场的热压焊接(TCB)应用，预期TCB相关收入于2023至2026年的年均复合增长率可达到65%。格隆汇11月20日｜摩根士丹利发表研报，重新恢复对ASMPT的覆盖，给予“与大市同步”评级，目标价为82港元。该行指出，半导体和电子产品制造业主流市场复苏步伐仍然缓慢，但在先进封装领域方面，ASMPT已于高频宽存储器(HBM)市场取得突破。管理层预测第四季销售收入将按年跌3.5%至4.2亿美元，新增订单总额预期将按季持平，当中半导体业务受到先进封装的推动，预料较第三季增长，不过有部分会被季节性因素导致的主流产品销售下跌所抵销，而表面贴装技术(SMT)则预期依然受到市场持续疲软和库存消化的打击。大摩看好ASMPT在HBM市场的热压焊接(TCB)应用，预期TCB相关收入于2023至2026年的年均复合增长率可达到65%。

【杰富瑞下调应用材料目标价至180美元】格隆汇11月17日｜杰富瑞：将应用材料的目标价从210美元下调至180美元，维持“持有”评级。(格隆汇)格隆汇11月17日｜杰富瑞：将应用材料的目标价从210美元下调至180美元，维持“持有”评级。(格隆汇)

【TD Cowen下调应用材料目标价至230美元】格隆汇11月17日｜TD Cowen：将应用材料的目标价从250美元下调至230美元，维持“买入”评级。(格隆汇)格隆汇11月17日｜TD Cowen：将应用材料的目标价从250美元下调至230美元，维持“买入”评级。(格隆汇)

【美股异动｜应用材料盘前跌超6% 第一财季营收指引低于预期】格隆汇11月15日｜应用材料(AMAT.US)美股盘前跌6.48%，报173.95美元。消息面上，应用材料公布第四财季业绩，营收同比增长5%至70.5亿美元，超过分析师预期的69.5亿美元；调整后每股收益2.32美元，超过分析师预期的2.19美元。然而，应用材料第一财季营收指引低于华尔街的预期，表明市场对芯片制造设备的需求疲弱。该公司预计第一财季营收将介于67.5亿至75.5亿美元之间，区间中值低于分析师预期的72.2亿美元；预计调整后每股盈利将介于2.11至2.47美元之间，区间中值略高于预期的2.27美元。(格隆汇)格隆汇11月15日｜应用材料(AMAT.US)美股盘前跌6.48%，报173.95美元。消息面上，应用材料公布第四财季业绩，营收同比增长5%至70.5亿美元，超过分析师预期的69.5亿美元；调整后每股收益2.32美元，超过分析师预期的2.19美元。然而，应用材料第一财季营收指引低于华尔街的预期，表明市场对芯片制造设备的需求疲弱。该公司预计第一财季营收将介于67.5亿至75.5亿美元之间，区间中值低于分析师预期的72.2亿美元；预计调整后每股盈利将介于2.11至2.47美元之间，区间中值略高于预期的2.27美元。(格隆汇)

【美股异动｜阿斯麦盘前涨3.1% 重申2030年销售额指引为440亿至600亿欧元】格隆汇11月14日｜阿斯麦(ASML.US)美股盘前涨3.1%，报694.26美元。消息面上，阿斯麦重申看好长期营收前景，押注于人工智能驱动的半导体需求繁荣。根据周四发布的一份声明，该公司预计2030年销售额将在440亿至600亿欧元之间，与此前预测一致；毛利率将在56%至60%之间。阿斯麦首席财务官Roger Dassen表示：“我们确认了资本配置策略，并预计将通过增加股息和股票回购的方式继续向股东返还大量现金。”(格隆汇)格隆汇11月14日｜阿斯麦(ASML.US)美股盘前涨3.1%，报694.26美元。消息面上，阿斯麦重申看好长期营收前景，押注于人工智能驱动的半导体需求繁荣。根据周四发布的一份声明，该公司预计2030年销售额将在440亿至600亿欧元之间，与此前预测一致；毛利率将在56%至60%之间。阿斯麦首席财务官Roger Dassen表示：“我们确认了资本配置策略，并预计将通过增加股息和股票回购的方式继续向股东返还大量现金。”(格隆汇)

【美股异动｜日月光半导体盘前涨2.2% 10月营收创近23个月新高】格隆汇11月13日｜日月光半导体(ASX.US)美股盘前涨2.2%，报9.72美元。消息面上，日月光公布，10月自结合并营收为新台币564.26亿元，环比增加1.5%，同比增加0.5%，创2022年12月以来23个月高点。今年前10月累计营收为新台币4895.71亿元，同比增加2.53%。(格隆汇)格隆汇11月13日｜日月光半导体(ASX.US)美股盘前涨2.2%，报9.72美元。消息面上，日月光公布，10月自结合并营收为新台币564.26亿元，环比增加1.5%，同比增加0.5%，创2022年12月以来23个月高点。今年前10月累计营收为新台币4895.71亿元，同比增加2.53%。(格隆汇)

【大行评级｜花旗：ASMPT私有化谈判停止短期内影响负面 维持“买入”评级】格隆汇11月12日｜ASMPT昨日收市后公布，与潜在要约人已停止就可能私有化进行讨论，就收购守则而言，有关可能私有化的要约期已结束。花旗发表研报指，相关公告对ASMPT近期应该为负面消息，因为部分投资者希望私有化谈判，能为其股价下行提供支撑。自首次公布私有化讨论消息以来，ASMPT股价已下跌16%，该行相信私有化讨论终止已部分反映于股价当中，且认为明年热压焊接(TCB)增长转折点即将到来。考虑到有一间领先的高频宽存储器(HBM)制造商在TCB方面取得重大突破，后续订单可能会在2025年发布；TCB进入其他HBM制造商的机会上升；年底前可能获得无助焊剂TCB资格，花旗认为ASMPT目前的市盈率并不高，故将其目标价定于105港元，维持“买入”评级。格隆汇11月12日｜ASMPT昨日收市后公布，与潜在要约人已停止就可能私有化进行讨论，就收购守则而言，有关可能私有化的要约期已结束。花旗发表研报指，相关公告对ASMPT近期应该为负面消息，因为部分投资者希望私有化谈判，能为其股价下行提供支撑。自首次公布私有化讨论消息以来，ASMPT股价已下跌16%，该行相信私有化讨论终止已部分反映于股价当中，且认为明年热压焊接(TCB)增长转折点即将到来。考虑到有一间领先的高频宽存储器(HBM)制造商在TCB方面取得重大突破，后续订单可能会在2025年发布；TCB进入其他HBM制造商的机会上升；年底前可能获得无助焊剂TCB资格，花旗认为ASMPT目前的市盈率并不高，故将其目标价定于105港元，维持“买入”评级。

【大行评级｜里昂：上调ASMPT目标价至82.1港元 维持“持有”评级】格隆汇10月31日｜里昂研究报告指，ASMPT第三季利润不如市场预期，差距达86%，但经过调整外汇影响后，实际差距为21%。公司期内收入达指引上限，毛利率也超出预期0.7个百分点。对于主流设备，ASMPT认为半导体解决方案(SEMI)的复苏速度较其预期缓慢，而表面贴装技术(SMT)订单已见底。其高频宽记忆体(HBM)的热压焊接(TCB)进展良好，已收到来自一家领先HBM厂商的大宗订单，并计划在12月开始发货。该行下调其盈利预测并更新估值，目标价从80港元上调至82.1港元，维持“持有”评级。格隆汇10月31日｜里昂研究报告指，ASMPT第三季利润不如市场预期，差距达86%，但经过调整外汇影响后，实际差距为21%。公司期内收入达指引上限，毛利率也超出预期0.7个百分点。对于主流设备，ASMPT认为半导体解决方案(SEMI)的复苏速度较其预期缓慢，而表面贴装技术(SMT)订单已见底。其高频宽记忆体(HBM)的热压焊接(TCB)进展良好，已收到来自一家领先HBM厂商的大宗订单，并计划在12月开始发货。该行下调其盈利预测并更新估值，目标价从80港元上调至82.1港元，维持“持有”评级。

【大行评级｜花旗：ASMPT第三季收入和毛利率均超预期 维持“买入”评级】格隆汇10月30日｜花旗的研究报告指，ASMPT第三季收入和毛利率均超出预期，纯利则因汇兑亏损而未达预期。收入及毛利增长主要受惠于先进封装(AP)，而主流半导体解决方案(SEMI)复苏缓慢，表面贴装技术(SMT)则继续受到需求疲软的影响。该行指，公司预期第四季收入落在3.8亿美元至4.6亿美元之间，指引的中间值反映收入按年微跌3.5%和按季跌2%，差过市场预期。该行认为，第三季表现合理，因为纯利不如预期只因汇兑亏损，而收入及毛利胜预期；短期挑战，特别是SMT属预期之内；热压焊接(TCB)的走势依然强劲，高频宽记忆(HBM)在10月有令人鼓舞的突破。该行维持公司“买入”评级，目标价110港元。格隆汇10月30日｜花旗的研究报告指，ASMPT第三季收入和毛利率均超出预期，纯利则因汇兑亏损而未达预期。收入及毛利增长主要受惠于先进封装(AP)，而主流半导体解决方案(SEMI)复苏缓慢，表面贴装技术(SMT)则继续受到需求疲软的影响。该行指，公司预期第四季收入落在3.8亿美元至4.6亿美元之间，指引的中间值反映收入按年微跌3.5%和按季跌2%，差过市场预期。该行认为，第三季表现合理，因为纯利不如预期只因汇兑亏损，而收入及毛利胜预期；短期挑战，特别是SMT属预期之内；热压焊接(TCB)的走势依然强劲，高频宽记忆(HBM)在10月有令人鼓舞的突破。该行维持公司“买入”评级，目标价110港元。