【A股异动丨卓胜微跌约4% 股价创逾一个月新低】格隆汇5月19日｜卓胜微(300782.SZ)今日盘中一度跌3.95%报70.5元，股价创4月10日以来逾一个月新低。卓胜微公告称，公司实际控制人及其一致行动人许志翰、FENG CHENHUI(冯晨晖)、YI GEBING(易戈兵)计划在公告披露之日起十五个交易日后的三个月内，以集中竞价方式及/或大宗交易方式合计减持公司股份不超过5,345,475股，占公司总股本的1%。(格隆汇)格隆汇5月19日｜卓胜微(300782.SZ)今日盘中一度跌3.95%报70.5元，股价创4月10日以来逾一个月新低。卓胜微公告称，公司实际控制人及其一致行动人许志翰、FENG CHENHUI(冯晨晖)、YI GEBING(易戈兵)计划在公告披露之日起十五个交易日后的三个月内，以集中竞价方式及/或大宗交易方式合计减持公司股份不超过5,345,475股，占公司总股本的1%。(格隆汇)

【中微公司：尹志尧、陈伟文拟分别减持0.045%和0.020%公司股份】格隆汇5月5日｜中微公司公告，公司董事长、总经理尹志尧计划减持不超过28万股，占公司总股本的0.045%。公司财务负责人、副总经理陈伟文计划减持不超过12.5万股，占公司总股本的0.020%。此次减持因个人资金需求，计划自公告披露日起15个交易日后的3个月内进行，减持方式为集中竞价，减持价格将按市场价格确定。格隆汇5月5日｜中微公司公告，公司董事长、总经理尹志尧计划减持不超过28万股，占公司总股本的0.045%。公司财务负责人、副总经理陈伟文计划减持不超过12.5万股，占公司总股本的0.020%。此次减持因个人资金需求，计划自公告披露日起15个交易日后的3个月内进行，减持方式为集中竞价，减持价格将按市场价格确定。

【武汉经信局调研先进功能材料产业创新实验室：积极协调集成电路产业基金等国家大基金资源 支持企业做强核心业务】格隆汇4月28日｜据武汉市经济和信息化局消息，近日，市经信局党组书记、局长李世涛赴鼎龙股份，调研先进功能材料产业创新联合实验室推进工作。市经信局将继续加大服务保障力度，支持实验室承担更多电子新材料领域重大科技攻关专项；积极协调制造业转型升级基金、集成电路产业基金等国家大基金资源，支持企业做大做强核心业务，开展收购、并购，拓展产业链上下游和横向细分领域，通过资本赋能，打造具备生态创新能力的平台型龙头企业。据悉，先进功能材料联合实验室由鼎龙股份等7家单位共同组建，聚焦未来新材料赛道，致力于解决面板及半导体关键核心材料“卡脖子”问题。2025年，将完成单体和树脂配方开发，实现公斤级生产，初步搭建取向液测试平台等目标任务。格隆汇4月28日｜据武汉市经济和信息化局消息，近日，市经信局党组书记、局长李世涛赴鼎龙股份，调研先进功能材料产业创新联合实验室推进工作。市经信局将继续加大服务保障力度，支持实验室承担更多电子新材料领域重大科技攻关专项；积极协调制造业转型升级基金、集成电路产业基金等国家大基金资源，支持企业做大做强核心业务，开展收购、并购，拓展产业链上下游和横向细分领域，通过资本赋能，打造具备生态创新能力的平台型龙头企业。据悉，先进功能材料联合实验室由鼎龙股份等7家单位共同组建，聚焦未来新材料赛道，致力于解决面板及半导体关键核心材料“卡脖子”问题。2025年，将完成单体和树脂配方开发，实现公斤级生产，初步搭建取向液测试平台等目标任务。

【美国企业对特定集成电路、包含该集成电路的电子设备及其组件提起337调查申请】格隆汇4月25日｜据商务部官网， 2025年4月18日，美国Onesta IP,LLC公司根据《美国1930年关税法》第337节规定，向美国国际贸易委员会提出申请，指控对美出口、在美进口或在美销售的特定集成电路、包含该集成电路的电子设备及其组件（Certain Integrated Circuits, Electronic Devices Containing the Same, and Components Thereof）侵犯其专利权，请求发起337调查，并发布有限排除令和禁止令。中国、美国、英国共4家企业涉案。格隆汇4月25日｜据商务部官网， 2025年4月18日，美国Onesta IP,LLC公司根据《美国1930年关税法》第337节规定，向美国国际贸易委员会提出申请，指控对美出口、在美进口或在美销售的特定集成电路、包含该集成电路的电子设备及其组件（Certain Integrated Circuits, Electronic Devices Containing the Same, and Components Thereof）侵犯其专利权，请求发起337调查，并发布有限排除令和禁止令。中国、美国、英国共4家企业涉案。

【国家知识产权局：加快推动《集成电路布图设计保护条例》修改】格隆汇4月24日｜国新办今日就2024年中国知识产权强国建设有关情况举行新闻发布会，国家知识产权局局长申长雨表示，国家知识产权局围绕加强知识产权保护和运用，制定了系统化的落实举措。在知识产权保护方面，持续加强知识产权法治保障。加快推动《商标法》新一轮修改进程，着力从制度层面解决商标领域存在的恶意抢注、恶意无效、商标囤积等问题，保障市场运行。紧扣行业诉求，加快推动《集成电路布图设计保护条例》修改，更好适应超大规模集成电路的发展需要。格隆汇4月24日｜国新办今日就2024年中国知识产权强国建设有关情况举行新闻发布会，国家知识产权局局长申长雨表示，国家知识产权局围绕加强知识产权保护和运用，制定了系统化的落实举措。在知识产权保护方面，持续加强知识产权法治保障。加快推动《商标法》新一轮修改进程，着力从制度层面解决商标领域存在的恶意抢注、恶意无效、商标囤积等问题，保障市场运行。紧扣行业诉求，加快推动《集成电路布图设计保护条例》修改，更好适应超大规模集成电路的发展需要。

格隆汇4月18日｜中颖电子在深交所互动平台上表示，机器人关节控制MCU和变频家电MCU是不同的应用场景，要求也不一样。公司未来有关于机器人关节控制MCU的规划布局。格隆汇4月18日｜中颖电子在深交所互动平台上表示，机器人关节控制MCU和变频家电MCU是不同的应用场景，要求也不一样。公司未来有关于机器人关节控制MCU的规划布局。

【通富微电：2024年净利润同比增长299.9%】格隆汇4月11日｜通富微电(002156.SZ)发布2024年年度报告，报告期内公司实现营业收入238.82亿元，同比增长7.24%；实现归属于上市公司股东的净利润6.78亿元，同比增长299.90%。公司主要从事集成电路封装测试服务，产品广泛应用于人工智能、高性能计算、大数据存储等领域。公司在2024年积极调整产能布局，加强技术创新和成本费用管控，推动公司高质量发展。格隆汇4月11日｜通富微电(002156.SZ)发布2024年年度报告，报告期内公司实现营业收入238.82亿元，同比增长7.24%；实现归属于上市公司股东的净利润6.78亿元，同比增长299.90%。公司主要从事集成电路封装测试服务，产品广泛应用于人工智能、高性能计算、大数据存储等领域。公司在2024年积极调整产能布局，加强技术创新和成本费用管控，推动公司高质量发展。

【全志科技：预计一季度净利润同比增长73%-104% 不涉及直接向美国市场出口】格隆汇4月10日｜全志科技(300458.SZ)公告，预计2025年第一季度归属于上市公司股东的净利润8500万元–1亿元，比上年同期增长73.16%-103.72%。报告期内，公司在智能汽车电子、扫地机机器人、智能投影等领域积极拓展，实现了营业收入同比增长约50%。同日公告，公司不涉及直接向美国市场出口。本次加征关税，目前对公司整体运营的直接影响较小。格隆汇4月10日｜全志科技(300458.SZ)公告，预计2025年第一季度归属于上市公司股东的净利润8500万元–1亿元，比上年同期增长73.16%-103.72%。报告期内，公司在智能汽车电子、扫地机机器人、智能投影等领域积极拓展，实现了营业收入同比增长约50%。同日公告，公司不涉及直接向美国市场出口。本次加征关税，目前对公司整体运营的直接影响较小。

格隆汇4月3日｜中颖电子：公司的首款车规级芯片已经有客户导入，预期今年会有一些量产，新的产品也在开发中。格隆汇4月3日｜中颖电子：公司的首款车规级芯片已经有客户导入，预期今年会有一些量产，新的产品也在开发中。

【多部门：做好2025年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作】格隆汇4月1日丨国家发展改革委等部门发布关于做好2025年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作的通知。本通知所称清单是指《若干政策》第（一）条提及的国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米（含）、线宽小于65纳米（含）、线宽小于130纳米（含）的集成电路生产企业或项目的清单；《若干政策》第（三）、（六）、（七）、（八）条和《财政部、海关总署、税务总局关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》（财关税〔2021〕4号）、《财政部、国家发展改革委、工业和信息化部、海关总署、税务总局关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策管理办法的通知》（财关税〔2021〕5号）提及的国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，集成电路线宽小于65纳米（含）的逻辑电路、存储器生产企业，线宽小于0.25微米（含）的特色工艺集成电路生产企业，集成电路线宽小于0.5微米（含）的化合物集成电路生产企业和先进封装测试企业，集成电路产业的关键原材料、零配件（靶材、光刻胶、掩模版、封装载板、抛光垫、抛光液、8英寸及以上硅单晶、8英寸及以上硅片）生产企业，集成电路重大项目和承建企业的清单；《公告》提及的国家鼓励的集成电路生产企业或项目归属企业、国家鼓励的集成电路设计企业清单。格隆汇4月1日丨国家发展改革委等部门发布关于做好2025年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作的通知。本通知所称清单是指《若干政策》第（一）条提及的国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米（含）、线宽小于65纳米（含）、线宽小于130纳米（含）的集成电路生产企业或项目的清单；《若干政策》第（三）、（六）、（七）、（八）条和《财政部、海关总署、税务总局关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》（财关税〔2021〕4号）、《财政部、国家发展改革委、工业和信息化部、海关总署、税务总局关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策管理办法的通知》（财关税〔2021〕5号）提及的国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，集成电路线宽小于65纳米（含）的逻辑电路、存储器生产企业，线宽小于0.25微米（含）的特色工艺集成电路生产企业，集成电路线宽小于0.5微米（含）的化合物集成电路生产企业和先进封装测试企业，集成电路产业的关键原材料、零配件（靶材、光刻胶、掩模版、封装载板、抛光垫、抛光液、8英寸及以上硅单晶、8英寸及以上硅片）生产企业，集成电路重大项目和承建企业的清单；《公告》提及的国家鼓励的集成电路生产企业或项目归属企业、国家鼓励的集成电路设计企业清单。

【苏州：加强与国家、省集成电路产业投资基金对接 争取各级基金资源支持AI芯片产业发展】格隆汇3月18日｜《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施(征求意见稿)》公开征求意见。其中提到，充分用好人工智能产业专项母基金，重点投向本土拥有关键核心技术、发展潜力大的AI芯片创新型企业，撬动社会资本投向AI芯片领域，支持AI芯片企业原始创新和成果转化。加强与国家、省集成电路产业投资基金对接，争取各级基金资源支持苏州市AI芯片产业发展。重点支持AI芯片领域专精特新企业、高新技术企业进入上市后备企业库，实施重点培育。积极落实集成电路企业税收优惠政策。格隆汇3月18日｜《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施(征求意见稿)》公开征求意见。其中提到，充分用好人工智能产业专项母基金，重点投向本土拥有关键核心技术、发展潜力大的AI芯片创新型企业，撬动社会资本投向AI芯片领域，支持AI芯片企业原始创新和成果转化。加强与国家、省集成电路产业投资基金对接，争取各级基金资源支持苏州市AI芯片产业发展。重点支持AI芯片领域专精特新企业、高新技术企业进入上市后备企业库，实施重点培育。积极落实集成电路企业税收优惠政策。

【A股异动 | 乐鑫科技跌逾7% 拟定增募资不超17.78亿元】格隆汇3月17日｜乐鑫科技(688018.SH)今日盘中一度跌7.5%至210.21元。乐鑫科技上周五(14日)晚间公布2025年度向特定对象发行A股股票预案，本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币17.78亿元(含本数)，扣除发行费用后的净额拟投资于以下项目：Wi-Fi7路由器芯片研发及产业化项目、Wi-Fi7智能终端芯片研发及产业化项目、基于RISC-V自研IP的AI端侧芯片研发及产业化项目、上海研发中心建设项目及补充流动资金。(格隆汇)格隆汇3月17日｜乐鑫科技(688018.SH)今日盘中一度跌7.5%至210.21元。乐鑫科技上周五(14日)晚间公布2025年度向特定对象发行A股股票预案，本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币17.78亿元(含本数)，扣除发行费用后的净额拟投资于以下项目：Wi-Fi7路由器芯片研发及产业化项目、Wi-Fi7智能终端芯片研发及产业化项目、基于RISC-V自研IP的AI端侧芯片研发及产业化项目、上海研发中心建设项目及补充流动资金。(格隆汇)

【上海集成电路产投基金三期成立】格隆汇3月17日｜据企查查，近日，上海集成电路产业投资基金三期合伙企业(有限合伙)成立，出资额5.3亿元，经营范围包含：以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。股权穿透显示，该企业由上海国有资本投资有限公司、上海集成电路产业投资基金管理有限公司共同出资。格隆汇3月17日｜据企查查，近日，上海集成电路产业投资基金三期合伙企业(有限合伙)成立，出资额5.3亿元，经营范围包含：以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。股权穿透显示，该企业由上海国有资本投资有限公司、上海集成电路产业投资基金管理有限公司共同出资。

【澜起科技：2025年DDR5整体渗透率将继续提升】格隆汇3月7日｜澜起科技发布投资者关系活动记录表公告称，2024年公司DDR5内存接口芯片出货已超过DDR4内存接口芯片，且DDR5第二子代RCD芯片出货超过第一子代产品，第三子代RCD芯片从第四季度开始规模出货。从产业趋势来看，2025年DDR5整体渗透率将继续提升，同时DDR5第二子代和第三子代RCD芯片出货占比将进一步提高。格隆汇3月7日｜澜起科技发布投资者关系活动记录表公告称，2024年公司DDR5内存接口芯片出货已超过DDR4内存接口芯片，且DDR5第二子代RCD芯片出货超过第一子代产品，第三子代RCD芯片从第四季度开始规模出货。从产业趋势来看，2025年DDR5整体渗透率将继续提升，同时DDR5第二子代和第三子代RCD芯片出货占比将进一步提高。

【晶合集成：公司28nm逻辑芯片研发进展顺利】格隆汇3月7日｜晶合集成在互动平台表示，公司28nm逻辑芯片研发进展顺利，现已通过功能性验证，研发进展符合预期。格隆汇3月7日｜晶合集成在互动平台表示，公司28nm逻辑芯片研发进展顺利，现已通过功能性验证，研发进展符合预期。