东软载波(300183.SZ)
03-21 07:32
东软载波(300183.SZ):产品没有应用于深海
股事记
03-17 01:35
03-11 08:25
东软载波(300183.SZ):广东东软载波放弃行使南网云电本次增资的优先认缴权
03-10 08:56
东软载波(300183.SZ):公司暂无开展具身智能、低空经济、机器人的计划
03-10 08:33
东软载波(300183.SZ):公司没有参加玄铁芯片生态大会
三傻门板夹头
03-06 11:43
5G产业生态迎来全面升级规模化场景化应用加速
03-06 05:10
汉世晶
03-06 01:48
赖侑
03-06 01:30
Deirdre Locke
03-06 01:29
Wendell Xi
财富策
03-06 00:51
水晶来了
Deborah Bartlett
03-06 00:32
Mildred Dealler
东软载波(300183.SZ)
03-21 07:32
东软载波(300183.SZ):产品没有应用于深海
股事记
03-17 01:35
公司主要从事电力线载波通信系列产品与集成电路(芯片)的研发、设计、销售和智能化技术应用。
公司以低压电力线载波通信产品的研发、生产、销售和服务为主营业务,专注于为国家智能电网建设提供用电信息采集系统整体解决方案,并致力于低压电力线载波通信技术应用领域的拓展,逐渐成为电力线载波通信及软件研发领域中的领导企业。
公司主要产品为载波通信芯片、智能集中器等低压电力线载波通信产品,目前已经得到广泛应用。
2024年上半年,公司电力线载波通信系列产品实现营业收入4.05亿元,同比上涨31.53%。
公司表示,公司全面推进电力线载波通信技术在智能化领域的应用,从芯开始,融合蓝牙、WIFI、RF、5g等多种通信方式,运用云计算、大数据、物联网、人工智能、**、数字孪生等技术,搭建智慧综合管理平台,构建数智化全面赋能的智慧建筑、智慧园区、智慧校园、智慧医院、智慧社区,打造智能照明、智能空调、能源管理、楼宇自控等数智化应用场景,助力实现绿色低碳、安全高效、舒适便捷的管理目标。
公司通信模组已经应用在智能家居领域 ... 展开
东软载波(300183.SZ)
03-11 08:25
东软载波(300183.SZ):广东东软载波放弃行使南网云电本次增资的优先认缴权
东软载波(300183.SZ)
03-10 08:56
东软载波(300183.SZ):公司暂无开展具身智能、低空经济、机器人的计划
东软载波(300183.SZ)
03-10 08:33
东软载波(300183.SZ):公司没有参加玄铁芯片生态大会
三傻门板夹头
03-06 11:43
5G产业生态迎来全面升级规模化场景化应用加速
到2027年底,北京市将构建形成“能力普适、应用普及、赋能普惠"的5G发展格局,全面实现5G规模化应用,提升5G赋能千行百业应用水平,成为国内领先的5G应用标杆城市。5G个人用户普及率基本达到100%,5G网络接入流量占比超75%,5G-A应用部署加速推进,5G及5G-A新消费新体验不断丰富。
面向工厂、医院、景区等重点行业领域打造应用示范项目,带动行业数字化转型升级。工业领域规上企业5G应用渗透率达50%,5G RedCap、5G物联网部署持续深化,终端连接数超400万,加速赋能生产、生活和城市管理。
银河证券研究所认为,数字中国等政策不断加码、AI新应用持续推新的背景下,数字经济新基建有望夯实助力算力网络升级,通信+新基建板块有望预期上修。ICT基石光网络产业链的复苏,催化光模块、温控节能等需求进一步增长。5G应用工业互联网亦是未来政策及需求关注重点,高景气度结合低估值是选股重点方向。
东北证券研究所表示,5G产业未来将围绕应用、产业、网络、生态“四个升级”,系统推进5G产业规模化应用,强化通信产业链多层次协同创新将成为重点;数字经济"AI+"行动不断加码、新应用赋能产业的背景下,全国一体化算力体系新基建有望夯实。
中信证券研究所认为,从投资环节来看,复盘5G产业各环节的历史表现,我们总结股价涨幅高、行情持续时间长的核心在于较高的价值量弹性和壁垒,包括上游基站中的主设备、PCB、天线、滤波器等环节,以及下游5G手机中的终端天线和射频芯片厂商。映射到卫星互联网产业,卫星空间段和地面段基础设施相关产业链有望迎来黄金发展机遇。
$东软载波(SZ300183)$
$太辰光(SZ300570)$ ... 展开
股事记
03-06 05:10
公司主要从事电力线载波通信系列产品与集成电路(芯片)的研发、设计、销售和智能化技术应用。
全资子公司上海东软载波微电子有限公司是一家无晶圆厂( Fabless )芯片设计公司,主要业务从事芯片设计及销售,同时提供系统解决方案及售后支持等。
2024年3月18日互动:公司基于 RISC - V 架构的芯片已经量产,型号为ES32VF。该系列芯片为基于E902内核(RV32EMC指令集)的32位 MCU ,支持大存储容量,高速 ADC ,多通信接口,宽工作电压,工业级标准,抗干扰能力强等特点,适用领域广泛:包括白色家电、工业控制、智能家电、人机交互、键盘、鼠标、游戏手柄、微型打印机等。
2025年1月9日互动:公司推出完整的储能系统解决方案以及微电网解决方案,为数据中心安全用电保驾护航。 ... 展开
汉世晶
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赖侑
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Deirdre Locke
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Wendell Xi
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财富策
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水晶来了
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