大疆车载携手高通，智驾方案亮相北京车展

随着智能驾驶技术的迅猛发展，各大科技公司纷纷投入研发，以期在智驾领域占据一席之地。2024年4月27日，在北京国际汽车展览会上，大疆车载与高通联合发布了基于高通智驾芯片SA8650P的智驾方案，以及依托高通SA8775P芯片打造的高阶驾舱一体解决方案，标志着双方在智能驾驶领域迈出了坚实的一步。

据悉，大疆车载与高通此次联合发布的智驾方案，是基于SA8650P芯片的高性能智驾方案。SA8650P作为高通公司推出的高性能驾驶员辅助系统（ADAS）模块，以其卓越的性能和电源效率备受瞩目。它集成了强大的高通Kryo™ CPU和Adreno™ GPU，能够提供强大的数据处理能力和图形渲染能力，为智能驾驶系统提供强有力的硬件支持。

大疆车载作为智能驾驶领域的佼佼者，一直致力于推动智能驾驶技术的创新和应用。此次与高通合作，将SA8650P芯片应用于其智驾方案中，不仅提升了系统的整体性能，还进一步推动了智能驾驶技术的落地应用。基于SA8650P的“成行平台”升级版与高配版配置，已有多个量产项目正在推进中，预计将于今年年内与消费者见面。

除了基于SA8650P的智驾方案外，大疆车载还展示了依托高通SA8775P芯片打造的高阶驾舱一体解决方案。SA8775P作为高通公司推出的新一代智驾芯片，具有更高的集成度和更强的计算能力，能够为驾舱一体化提供更加全面的技术支持。大疆车载利用SA8775P芯片的优势，打造了一款具备高度集成化和智能化特点的高阶驾舱一体解决方案，进一步提升了智能驾驶系统的用户体验。

此次大疆车载与高通联合发布智驾方案，不仅展示了双方在智能驾驶领域的强大实力，也预示着智能驾驶技术将迎来更加广阔的发展空间。随着技术的不断进步和应用场景的不断拓展，智能驾驶技术将逐渐渗透到人们的日常生活中，为人们带来更加便捷、安全、舒适的出行体验。

作为智能驾驶领域的领军企业，大疆车载将继续致力于技术的研发和应用，推动智能驾驶技术的不断创新和发展。同时，大疆车载也将积极与产业链上下游企业合作，共同推动智能驾驶产业的繁荣和发展。（数据支持：天眼查）