中石科技(300684.SZ)：产品目前暂未直接应用到芯片封装前的散热

格隆汇3月11日丨中石科技(300684.SZ)在投资者互动平台表示，公司产品目前暂未直接应用到芯片封装前的散热，公司高导热垫片、导热凝胶等产品广泛应用于消费电子元器件及半导体芯片中解决导热散热问题。