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高测股份(688556.SH):半导体截断机以及6寸及8寸半导体金刚线切片机已形成批量订单

2025年02月19日 18时10分 13,146

格隆汇2月19日丨高测股份(688556.SH)于投资者互动平台表示,硅半导体领域,公司推出的半导体截断机以及6寸及8寸半导体金刚线切片机已形成批量订单,可实现半导体硅片6寸及8寸切割。公司8寸半导体金刚线切片机已销往海外,同时,公司已推出12寸半导体金刚线切片机样机。