美联新材(300586.SZ)：公司EX材料在HBM堆叠封装工艺的应用正在验证中

格隆汇1月14日丨美联新材(300586.SZ)在投资者互动平台表示，公司EX材料在HBM堆叠封装工艺的应用正在验证中。