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机构：海通证券
研究员：张晓飞/肖隽翀
拟现金收购泰吉诺89.42%股权。2024 年12 月26 日，德邦科技拟使用现金25777.90 万元收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司原股东持有的共计89.42%的股权，若交易完成后，泰吉诺将成为公司的控股子公司。德邦科技表示，为持续深化在半导体封装材料领域的布局，促进公司半导体业务的快速、高质量发展，加速公司在高算力、高性能、先进封装领域的业务拓展。
泰吉诺专注于高端导热界面材料领域。泰吉诺的主营业务为高端导热界面材料的研发、生产及销售，并主要应用于半导体集成电路封装，围绕电子芯片层级、系统层级、板级及器件层级需求，为客户提供一体化导热界面材料整体解决方案。公司开发出兼具高导热、高可靠、高浸润性、低热阻、低应力、低渗油的导热界面材料，陆续量产了相变化材料、低凝固点液态金属、复合液态金属膏、多结构液态金属片、低应力高导热垫片等原创高端产品，提供的导热解决方案陆续应用于数据中心、消费电子、汽车域控、冷板及浸没式服务器等算力芯片及板级被动元器件的散热，并已获得行业头部芯片设计公司、AI 服务器厂商、交换机厂商等知名终端客户的广泛认可。
现金收购款的支付将分3 笔进行。泰吉诺2023 年、2024Q1-Q3 收入分别为3136.32 万元、4121.36 万元；净利润分别为-1940.03 万元、1103.29 万元。
其中2023 年泰吉诺因一次性确认股份支付2309.10 万元，导致2023 年度净利润为负。德邦科技此次转让款的支付分为3 笔：①、协议签署并生效后10日内，支付交易对价的30%；②、自本次交易的交割日起10 个工作日内，支付交易对价的50%；③、如未出发补偿义务，则在业绩承诺期满并披露年度审计报告后1 个月内，支付交易对价的20%。
德邦的此次收购收购将有助于拓展业务领域。德邦科技专注于高端电子封装材料的研发及产业化，泰吉诺主要从事高端导热界面材料的研发、生产及销售，并主要应用于半导体集成电路封装。本次收购，将有助于扩充德邦科技电子封装材料的产品种类、完善产品方案，并拓展业务领域，加速公司在高算力、高性能、先进封装领域的业务布局，开辟新的增长点。
盈利预测与估值建议。我们预计德邦科技2024E-2026E 收入分别为11.01 亿元、14.48 亿元、18.08 亿元，归母净利润（扣非前）分别为0.91 亿元、1.51亿元、2.12 亿元。采取PE 估值方法，结合可比公司水平，给予德邦科技2025E（PE）45x-55x 估值，对应合理市值区间68.14 亿元-83.28 亿元，合理价值区间47.90 元/股-58.55 元/股，维持"优于大市"评级。
风险提示：新产品导入进度慢于预期、市场竞争加剧、核心研发人员离职等。