英诺赛科(02577.HK)预计12月30日上市 引入江苏国企混改基金等多家基石

格隆汇12月18日丨英诺赛科(02577.HK)发布公告，公司拟全球发售4536.4万股H股，中国香港发售股份453.64万股，国际发售股份4082.76万股，另有15%的超额配股权；2024年12月18日至12月23日招股，预期定价日为12月24日；发售价将为每股发售股份30.86-33.66港元，每手买卖单位为100股，中金公司及招银国际为联席保荐人；预期股份将于2024年12月30日开始在联交所买卖。

公司正在推动全球功率半导体行业的创新，致力于氮化镓功率半导体行业的发展，并促进其生态系统。功率半导体是一种半导体器件，用作功率电子产品中的开关或整流器，并作为电源的核心部件。硅基氮化镓指以硅基板生成氮化镓晶体的技术，这种技术综合利用氮化镓高电子流动性及热稳定性，以及硅的成本效益及可扩展性，使其成为高功率及高频应用的理想选择。公司是全球首家实现量产8英寸硅基氮化镓(“硅基氮化镓”)晶圆的公司，亦是全球唯一具备产业规模提供全电压谱系的硅基氮化镓半导体产品的公司。

根据弗若斯特沙利文的资料，按2023年收入计，公司在全球功率半导体行业的市场份额为0.2%，在中国功率半导体行业的市场份额为0.4%。此外，根据同一资料来源，按收入计，公司于2023年在全球所有氮化镓功率半导体公司中排名第一。可再生能源和运算密集型应用的兴起一直在改变世界，该趋势导致对更高效更具经济效益的功率半导体产品的需求激增。氮化镓是一种具有高频率和低导通电阻的宽带隙半导体材料，已成为功率半导体行业持续变革的核心，而且即将加速市场渗透。于2023年，氮化镓功率半导体占全球功率半导体市场的0.5%，并预期于2028年占市场的10.1%。凭藉公司持续创新及强大的技术专业知识，公司设计、开发及生产若干类型的氮化镓产品，包括分立器件、集成电路、晶圆及模组。公司的产品广泛用于多种行业的电源应用中(例如消费电子产品的快速充电器和适配器、可再生能源的电池管理系统及工业应用、汽车电子的LiDAR系统及数据中心的电源装置)。

公司已与基石投资者(i)STMicroelectronics Limited(“STHK”)、(ii)江苏国有企业混合所有制改革基金(有限合伙)(“江苏国企混改基金”)、(iii)江苏苏州高端装备产业专项母基金(有限合伙)(“苏州高端装备”)及(iv)苏州东方创联投资管理有限公司(“东方创联”)订立基石投资协议，据此，基石投资者已同意，在若干条件规限下，按发售价认购或促使其指定实体认购(视情况而定)有关数目的发售股份，购入总金额为1亿美元(相当于约7.77亿港元)。假设发售价为每股32.26港元(即本招股章程所载指示性发售价范围的中位数)，则基石投资者将认购的发售股份总数将为2403.11万股发售股份发售量调整权发售量调整权发售量调整权发售量调整权。根据披露，STHK为STMicroelectronics N.V.(“ST NV”)的全资附属公司，而ST NV为于荷兰注册成立的有限公司，并于巴黎证券交易所(STMPA：EN Paris)、米兰证券交易所(STMMI.MI)及纽约证券交易所(NYSE：STM)上市。 ST NV是一家全球半导体公司，设计、开发、制造及营销多类产品，用于汽车、工业、个人电子及通讯设备、电脑及周边设备终端市场的各种应用。

假设发售价为每股H股32.26港元(即本招股章程所述指示性发售价范围的中位数)，公司估计将自全球发售收取所得款项净额约13.637亿港元。假设发售价定为每股H股32.26港元(即指示性发售价范围的中位数)，公司拟将所得款项净额约60.0%用作公司的资金来源之一，以扩大8英寸氮化镓晶圆产能(从截至2024年6月30日的每月12,500片晶圆增加至未来五年的每月70,000片晶圆)、购买及升级生产设备及机器以及招聘生产人员； 约20.0%将用于研发及扩大公司的产品组合，以提高氮化镓产品在终端市场(如消费电子产品、可再生能源及工业应用、汽车电子及数据中心)的渗透率。公司计划推出新产品，包括低电压及高电压氮化镓晶圆、分立器件及集成电路；约10.0%将用于扩大公司氮化镓产品的全球分销网络；以及所得款项净额的约10.0%将用于营运资金及其他一般企业用途。