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汇成股份(688403.SH):公司暂未了解到所封测芯片最终被应用于AI眼镜相关产品

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格隆汇12月12日丨汇成股份(688403.SH)在互动平台表示,公司是集成电路高端先进封装测试服务商,目前聚焦于显示驱动芯片领域,主要应用于LCD、AMOLED 等各类主流面板。公司采用OSAT模式接受芯片设计企业委托为其提供芯片封装测试服务,所封测芯片目前主要应用于智能手机、高清电视、笔电、平板、智能穿戴等终端产品,基于客户及下游环节提供的信息,公司暂未了解到所封测芯片最终被应用于AI眼镜相关产品。