道氏技术(300409.SZ)：拟委托电子科技大学进行超薄金属锂负极的研发

格隆汇12月11日丨道氏技术(300409.SZ)公布，公司与电子科技大学签署《项目技术委托开发合同》，委托电子科技大学进行超薄金属锂负极的研发，包括单面/双面锂覆铜超薄锂负极带材的开发和自支撑超薄锂负极带材的开发，合作期限为2024年12月2日至2027年12月1日。

本合作将主要研究超薄锂负极。当前，金属锂负极在固态电池领域商业化应用面临诸多困难，活性层厚度小于20μm超薄锂负极难于量产制备，且超薄金属锂的制备成本高，不利于固态锂电池的商业化推广应用。本项目针对这些问题，开发低成本、卷对卷的新型量产制备，应用连续化、大面积、超薄化制备工艺，实现超薄锂负极活性层最大厚度不超过20μm，生产成本远低于传统的机械辊压法。开拓超薄锂负极在高能量密度、高安全性锂二次电池，包括固态锂电池中的应用。

该研究的创新性在于利用高温熔融金属锂与金属集流体之间的相互作用，不仅改善二者之间的浸润性，通过熔融液体流延的方法实现锂负极的超薄化制备，而且借助金属锂与金属集流体之间的原位合金化反应，将原位生成的合金微纳网络结构作为三维骨架，克服传统纯金属锂负极体积变化大，且对锂的成核、生成缺乏约束的缺点，有效抑制锂枝晶生长，延长负极的循环寿命，大幅度提高其电化学性能及安全稳定性，加速包括固态锂电池在内的锂二次电池的商业化进程。