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机构：中邮证券
研究员：吴文吉
紧跟AI 发展浪潮，专注发展高阶产品。AI 的发展，已成为新一轮科技革命的引擎，随着AI 产品从云端不断向端侧延展，加速了“万物皆AI”时代的到来。一方面，以AI 服务器引领的相关PCB 产品市场快速成长。为未来PCB 应用中成长动能最强的领域。同时，随着AI 服务器性能的提升，对PCB 要求更高，预计将大幅提升HDI 产品的应用。另一方面，进入2024 年以来，各大品牌厂商纷纷推出具备AI 功能的PC 及手机等产品。2024 年作为AIPC 及AI 手机的发展元年，尽管目前来看，技术发展尚在萌芽阶段，但预计仍将为手机及PC 等成熟市场注入一番创新热潮，带来整体销量的增长。而随着相关产品AI功能及技术的不断进化，未来预计也将带动电子元器件的技术升级与革新，PCB 产品将向高质、低损耗、高散热、细线路等高阶产品升级。
公司始终坚持专注发展高阶产品，积极布局、开发具有未来潜力市场的技术，以占领AI 产业发展的技术高地，在新一轮AI 发展浪潮中，也将斩获发展新动能。
智能手机及消费电子复苏态势，不断扩大市场份额。公司主要业务为通讯用板（以智能手机用板为主）及消费电子及计算机用板，下游行业周期对公司业绩影响较大。2023 年以来，受行业景气度下行影响，公司经营受到较大压力。进入2024 年，消费电子呈现了一定的复苏态势。同时，在经历了连续8 个季度的下跌后，以PC 为代表的消费电子市场终于再次回暖，实现了连续两个季度的增长。在此背景下，唯有在技术、管理和资金方面具备综合优势的企业，才能有效应对行业波动，实现逆境中的稳健成长。作为行业的领军企业，公司依托强大的综合实力，持续扩大市场份额，实现“大者恒大，强者恒强”的发展态势。
投资建议：
我们预计公司2024-2026 年归母净利润35.4/41.2/46.1 亿元，首次覆盖给予“买入”评级。
风险提示：
行业竞争格局加剧风险；原材料价格波动；下游需求不及预期；产品研发不及预期。