格隆汇11月28日丨中天精装(002989.SZ)在投资者互动平台表示,科睿斯拟定的主营业务为FCBGA(ABF)高端载板的生产和销售,其产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装。FCBGA载板属于IC载板,IC载板即封装基板,是芯片封装环节不可或缺的一部分。项目专注于FCBGA载板(ABF载板)产品的研发及量产业务,致力于缓解因封测需求爆发而导致的封装基板的紧缺现状,同时填补FCBGA国内工艺领域空白。目前公司间接持有科睿斯33.3784%股权,对其具有重大影响。
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格隆汇11月28日丨中天精装(002989.SZ)在投资者互动平台表示,科睿斯拟定的主营业务为FCBGA(ABF)高端载板的生产和销售,其产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装。FCBGA载板属于IC载板,IC载板即封装基板,是芯片封装环节不可或缺的一部分。项目专注于FCBGA载板(ABF载板)产品的研发及量产业务,致力于缓解因封测需求爆发而导致的封装基板的紧缺现状,同时填补FCBGA国内工艺领域空白。目前公司间接持有科睿斯33.3784%股权,对其具有重大影响。