壹石通(688733.SH)：现阶段已量产的芯片封装填料以Low-α球硅为主

格隆汇11月22日丨壹石通(688733.SH)在投资者互动平台表示，公司高端芯片封装用Low-α球形氧化铝产品的规划年产能为200吨，目前在与下游日韩用户开展多批次验证导入工作。 根据下游客户近期反馈的情况，现阶段已量产的芯片封装填料以Low-α球硅为主，而Low-α球铝的现阶段用量相对较少，处于量产应用的前期评测阶段。基于下游终端用户针对封装环节（不局限于HBM）导热散热性能提升的需求，以Low-α球铝作为封装填料可以兼顾导热及低α射线需求。但考虑产业链条、差异化复配、成本控制及验证周期，下游大批量使用的节奏会比较慢，部分客户反馈其达到每月十吨级的采购量可能需要较长时间。