首页 > 事件详情

壹石通(688733.SH):高端芯片封装用Low-α球形氧化铝产品适用于全场景的封装

5小时前 20,912

格隆汇11月22日丨壹石通(688733.SH)在投资者互动平台表示,公司的高端芯片封装用Low-α球形氧化铝产品适用于全场景的封装,包括但不局限于Memory(内存)、CPU(中央处理器)和GPU(图形处理器)封装等, 在具体封装方式上可用于EMC(环氧塑封料)、GMC(颗粒状环氧塑封料)、LMC(液态环氧塑封料)、Underfill(底部填充材料)等多种应用场景。