机构:东方证券
研究员:蒯剑/韩潇锐/薛宏伟
PECVD 产品持续提升核心竞争力。公司已实现全系列 PECVD 介质薄膜材料的覆盖,通用介质薄膜材料和先进介质薄膜材料均已实现产业化应用,广泛应用于国内集成电路制造产线。24 年第三季度,公司多款基于新型设备平台(PF-300M 和 PF-300T Plus)及新型反应腔(Supra-D)开发的工艺设备实现收入确认。
新产品及新工艺机台在客户端验证取得突破性进展,量产规模不断扩大。受益于持续高强度的研发投入,公司PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、超高深宽比沟槽填充 CVD 等系列产品量产规模不断扩大。ALD 产品方面,公司 PE-ALD SiO2、SiN等设备均已实现产业化,持续扩大量产规模。2024 年上半年,首台 PE-ALDSiN 设备通过验证,实现产业化应用,Thermal-ALD 获得重复订单,客户验证进展顺利。
SACVD 量产应用规模持续扩大;HDPCVD 产品方面,公司多台 FSG、STI 设备在2024 年上半年已通过验证,实现产业化应用。据官网8 月22 日消息, HDPCVD 反应腔累计装机量已超过70 个, 2024 年底预计将突破100 个。
布局混合键合设备,进一步打开成长空间。随着先进逻辑和先进存储从 2D 向 3D 芯片设计架构发展,应用于三维集成领域的半导体设备需求增长。面向新的技术趋势和市场需求,公司积极布局并成功进军高端半导体设备的前沿技术领域,推出了应用于晶圆级三维集成领域的混合键合(Hybrid Bonding)设备产品系列,该产品已获得客户订单。
我们预测公司24-26 年归母净利润分别为5.37、9.14、12.91 亿元(原24-25 年预测为7.76、10.63 亿元,主要下调了主营业务毛利率预测),根据DCF 估值法,给予236.13 元目标价,维持买入评级。
风险提示
半导体设备行业景气度不及预期;客户验证进展不及预期;零部件断供风险;市场份额提升不及预期;政府补助持续性风险。