格隆汇11月18日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示,近年来生成式AI技术取得重大突破并快速发展,众多生成式AI模型对计算基础设施在算力、传输、功耗、散热、空间应用等方面提出了极高的需求,PCB持续向高密度、高集成、高速高频、高散热、轻薄化和小型化等方向发展。公司非常关注新产品和新技术的动向,积极配合下游客户展开相关产品的研发布局,在AI服务器及AI端侧应用领域均有技术客户储备,未来也将持续加强服务器通信、高端消费等领域的客户拓展。
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格隆汇11月18日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示,近年来生成式AI技术取得重大突破并快速发展,众多生成式AI模型对计算基础设施在算力、传输、功耗、散热、空间应用等方面提出了极高的需求,PCB持续向高密度、高集成、高速高频、高散热、轻薄化和小型化等方向发展。公司非常关注新产品和新技术的动向,积极配合下游客户展开相关产品的研发布局,在AI服务器及AI端侧应用领域均有技术客户储备,未来也将持续加强服务器通信、高端消费等领域的客户拓展。