格隆汇11月14日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示,公司FCBGA封装基板项目已交付样品订单应用领域包括服务器、AI芯片、智能驾驶、交换机等。产品封测和可靠性验证在持续推进中,已反馈封测结果均为未发现基板异常。小批量量产订单产品应用于AI相关领域。
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格隆汇11月14日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示,公司FCBGA封装基板项目已交付样品订单应用领域包括服务器、AI芯片、智能驾驶、交换机等。产品封测和可靠性验证在持续推进中,已反馈封测结果均为未发现基板异常。小批量量产订单产品应用于AI相关领域。