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美联新材(300586.SZ):EX材料在HBM堆叠封装工艺的应用正在验证中

2024年11月06日 15时35分 18,096

格隆汇11月6日丨美联新材(300586.SZ)在投资者互动平台表示,公司EX材料在HBM堆叠封装工艺的应用正在验证中。