格隆汇11月4日丨晶盛机电(300316.SZ)于2024年11月01日进行电话会议,就“今年以来半导体产业复苏,公司半导体设备业务有什么新进展?”,公司表示,在半导体行业持续复苏的发展背景下,下游客户逐步规划实施扩产,公司原有8-12英寸大硅片设备市场进一步提升,并在功率半导体设备和先进制程设备端快速实现市场突破,公司8英寸碳化硅外延设备和光学量测设备顺利实现销售,12英寸三轴减薄抛光机拓展至国内头部封装客户,12英寸硅减压外延生长设备实现销售出货并拓展了新客户,相关设备订单持续增长。
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