ASMPT(0522.HK)2024年三季度业绩点评：净利润因汇兑损失不及预期 4Q24后TCB设备有望加速出货-格隆汇

机构：光大证券
研究员：付天姿

　　事件：公司于2024 年10 月30 日发布24Q3 业绩。Q3 营收超预期。营收4.29亿美元对应33.4 亿港元，YoY-3.7%，QoQ+0.1%，高逾市场预期4%，接近此前指引区间3.7~4.3 亿美元的上限。其中半导体解决方案业务营收2.29 亿美元，YoY+14%，QoQ+8%，系先进封装需求强劲，叠加半导体主流业务、光电子业务增长；SMT 业务营收1.99 亿美元，YoY-18%，QoQ-8%，系传统半导体周期复苏缓慢。Q3 毛利率超预期，净利润因汇兑损失大幅不及预期。
　　Q3 毛利率环比提升0.94 pct 至41%，系半导体解决方案业务毛利率环比提升4pct 至48.6%，抵消了SMT 业务毛利率环比下滑3.4pct。24Q3 净利润0.238亿港元，YoY+87%，QoQ-83%，对应净利率0.7%，主要系Q3 发生1.08 亿港元汇兑损失，若剔除汇率波动影响，净利润预计环比持平。
　　AI 需求提振先进封装业务的新增订单和毛利率水平，传统半导体周期复苏缓慢导致SMT业务持续拖累：24Q3 公司整体新增订单4.06 亿美元，QoQ+1.5%，系半导体业务推动，部分被SMT 业务疲弱表现抵消。1）半导体业务承担增长动力，新增订单提振、毛利率水平提升。半导体业务新增订单QoQ+7%至2.38 亿美元，BB ratio 为1.04、连续3 个季度保持在1 以上，系AI 相关先进封装订单持续强劲、叠加主流订单环比回正；毛利率环比提升4pct 至48.6%，系TCB 出货积极、产能利用率提升带动毛利率水平；2）SMT 业务仍低迷。
　　SMT 业务新增订单QoQ-5%至1.68 亿美元，系消费电子缓慢复苏、汽车和工业仍疲弱，需求不足使得SMT 业务持续消耗积压订单，但我们预计SMT 业务新增订单水平基本触底；下游疲弱叠加产品组合不利，SMT 毛利率持续下滑3.4pct 至32.3%；3）公司指引24Q4 营收区间3.8~4.6 亿美元，对应中值QoQ-2%，中值低于4.5 亿美元的市场预期。公司预计Q4 新增订单环比持平，系AI 相关先进封装(TCB)订单增长，但主流订单或因季节性环比下滑。我们持续关注逻辑和HBM 等下游需求对于24Q4 及2025 年TCB 业务的业绩带动。
　　TCB 设备收获HBM 客户大单，24Q4 及2025 年有望加速出货：AI 资本开支大幅增长带动相关客户扩产HBM 和CoWoS，TCB 设备等先进封装业务受益。
　　我们预计24Q4 及之后TCB 设备将加速出货，HBM 客户订单落地使得2025年TCB 业务增长确定性增强、长期毛利率水平提升。1）逻辑芯片方面，订单增长势头保持。24Q3 继续赢得领先IDM 客户的芯片到晶圆(C2W)订单；与领先晶圆代工客户共同开发的下一代TCB 设备仍在推进；持续获得领先晶圆代工客户及其OSAT 合作伙伴的芯片到基底(C2S)订单。2）HBM 在客户方面取得突破进展。10 月赢得全球领先HBM 厂商的批量TCB 设备订单，将用于HBM3E-12H 的生产，预计将于24Q4 和25Q1 陆续交付。
　　盈利预测、估值与评级：传统半导体周期复苏节奏不及预期，SMT 业务持续承压，叠加2024 年面临汇兑损失，下调公司24-26 年净利润预测至4.92/10.73/16.32 亿港元（相对上次预测分别-13%/-20%/-19%），对应同比增速-31.2%/+118.2%/+52.1%。但考虑到TCB 设备在HBM 和逻辑方面研发进展顺利，针对HBM 厂商实现批量出货使得TCB 设备在2025 年业绩增长确定性提升，看好公司先进封装业务长期保持高速增长；维持“增持”评级。
　　风险提示：半导体需求复苏不及预期；AI 算力需求不及预期；TCB 设备渗透率不及预期；客户拓展不及预期；市场激烈竞争风险。