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美联新材(300586.SZ):EX电子材料可应用于通信领域及半导体芯片封装领域

10-25 15:34 26,378

格隆汇10月25日丨美联新材(300586.SZ)在投资者互动平台表示,EX电子材料可应用于通信领域及半导体芯片封装领域。