先导智能(300450.SZ)：目前在半导体领域，公司可提供晶圆打标机、钻孔机等激光加工设备

格隆汇10月22日丨先导智能(300450.SZ)在投资者互动平台表示，目前在半导体领域，公司可提供晶圆打标机、钻孔机等激光加工设备。公司在推动并夯实主营业务发展的同时，将继续坚持平台化战略，发掘合适的外延发展机会及增长机遇，增强公司综合竞争力。