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天承科技(688603.SH):目前主要产品可以覆盖光芯片领域

10-22 15:40 10,816

格隆汇10月22日丨天承科技(688603.SH)在投资者互动平台表示,公司目前主要产品可以覆盖光芯片领域,主要在化合物半导体生产、封装环节中使用,包括镀金、镀铜、镀镍、镀锡银合金等工艺。公司也正在积极开发更多相关产品,为光芯片产业提供各类功能性湿电子化学品材料的支持。