晶丰明源(688368.SH)：高压BCD-700V平台第六代工艺的研发已初步完成

格隆汇9月27日丨晶丰明源(688368.SH)近日在接待机构投资者调研时表示，今年上半年公司持续优化产品结构、投入研发推动第五代高压工艺全面量产，公司产品成本下降，毛利率得到持续修复。未来公司将继续在研发上加大投入，持续助力第六代工艺平台升级，进一步实现降本增效。

截至目前，高压BCD-700V平台第六代工艺的研发已初步完成，可覆盖LED照明驱动芯片、AC/DC电源芯片及高压电机驱动芯片等产品线；低压BCD工艺0.18μmBCD工艺平台良率及可靠性指标已达到量产水平，可支持DC/DC电源芯片、低压电机驱动芯片等产品线。