大族激光(002008.SZ)：已经实现 Micro-LED 巨量转移、MicroLED 巨量焊接、Micro-LED 修复等设备的生产交付，市场验证反映良好

格隆汇9月23日丨大族激光(002008.SZ)在投资者关系表示，2024 年上半年，半导体和以显示面板为代表的泛半导体行业景气 度持续回升，下游客户新项目陆续开始招投标工作，相关订单相较去 年增长明显。公司持续推进激光切割、钻孔，激光修复，激光剥离等 设备的技术升级和性能改善。在 Micro-LED 领域，公司同步推进在 MIP、COB 封装路线的布局，已经实现 Micro-LED 巨量转移、MicroLED 巨量焊接、Micro-LED 修复等设备的生产交付，市场验证反映良 好。第三代半导体技术方面，公司研发的碳化硅激光切片设备正在持 续推进与行业龙头客户的合作，为规模化生产做准备，并推出了碳化 硅激光退火设备新产品。