格林达(603931.SH)：正与国内芯片龙头进行协同开展大规模集成电路用图形化显影液产品研发及产业化应用验证

格隆汇9月12日丨格林达(603931.SH)在业绩说明会上表示，公司紧扣国家对集成电路、新型显示、新材料等战略性新兴产业的发展规划，持续开展以市场需求为导向的技术创新工作，聚焦“卡脖子”和本土化替代，公司承接的国家科技重大专项项目课题项目已通过科技部的项目验收。公司承接的工信部“集成电路制造产线零部件、材料和关键设备关键材料研发及产业化验证项目”，目前正与国内芯片龙头企业进行联合体协同开展大规模集成电路用图形化显影液产品研发及产业化应用验证，处于全产线测试阶段。该项目目前按照整体计划的安排，稳步推进项目的整体验收。公司承接的省级项目浙江省“领雁”研发攻关计划项目-“先进半导体材料中光刻胶配套高纯显影液的技术研发”，目前已完成项目技术开发验证和产业化应用测试，相关产品已量供导入半导体功率器件领域的头部企业，进一步拓宽在该领域的应用，并根据项目计划，组织并完成项目成果验收。