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芯朋微(688508.SH):目前在服务器市场中低侧驱动芯片,大功率半桥驱动芯片和高压电源芯片已陆续量产

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格隆汇9月6日丨芯朋微(688508.SH)在投资者互动平台表示,design-win项目是指产品通过了客户验证和试产,开始进入量产阶段。服务器电源管理芯片需求前景极为广阔,这也是公司多次宣示的中长期战略重点;公司目前在服务器市场中低侧驱动芯片,大功率半桥驱动芯片和高压电源芯片已陆续量产;DrMOS、数字多相控制器、Efuse、隔离器等均在客户端验证推广,POL等相关系列亦陆续推出样品。