机构:德邦证券
研究员:陈蓉芳
终端客户仍处于去库周期,Q2 业绩周期性承压。24 年Q2 单季度来看,公司实现营收1.75 亿元,同比下降19.06%,环比增长23.58%;实现归母净利润-0.66 亿元,同比下降126.75%,环比下降19.47%。营收方面,公司上半年营收同比减少,主要原因系受公司部分终端行业客户去库存周期尚未结束、下游市场各行业需求复苏进程不一等因素的影响。同时由于部分下游行业客户需求逐渐复苏、新产品逐步放量等积极因素,二季度营收较一季度呈增长态势。分业务来看,公司上半年芯片销售收入2.92 亿元,同比下降27.52%;技术服务收入0.24 亿元,同比增长12,265.98%。盈利能力方面,2024 年上半年公司销售毛利率为33.21%,销售净利率为-38.48%,24Q2 单季度销售毛利率28.90%,销售净利率-37.89%,Q2 单季度销售毛利率同比减少6.88pct,单季度销售净利率同比减少24.36pct,Q2 单季度销售毛利率环比减少9.63pct,单季度销售净利率环比增加1.31pct。
高端料号加快导入推进,下游产品布局日趋完善。(1)FPGA 芯片:公司实现了多款PHOENIX 和ELF 系列新产品规格开发,完成了国产工艺28nmFPGA 芯片研发,基于先进工艺的FPGA 芯片正在支持用户设计导入。(2)FPSoC 芯片:完成了低功耗FPSoC 芯片及高性能FPSoC 芯片研发,其中量产型号已应用在视频图像和工业控制等领域,正在支持更多用户导入。(3)车规级芯片:车规FPGA 芯片实现批量供货和上车应用,针对市场需求,开发了适合车规级模组系统的应用IP 和参考解决方案。
研发力度不减,库存逐渐去化,下半年业绩有望实现逐季好转。公司致力于FPGA领域创新技术和研发,24H1 公司研发费用占营业收入比例达到60.56%,持续迭代芯片硬件设计、专用EDA 软件、芯片测试、应用IP 及参考设计等领域核心技术,开展了新型硬件架构、重点高性能IP、EDA 软件算法等领域前瞻性技术研究。
截至今年6 月30 日,公司累计申请知识产权376 项,新增申请知识产权23 项,其中申请发明专利19 项。库存水位方面,公司存货水平已由2023 年年末的7.63亿消化至6.07 亿,库存压力逐季释放,静待下游需求回暖。
盈利预测和投资建议:受下游需求尚未显著复苏的影响,FPGA 行业周期性承压,但公司库存逐渐去化,随着下游去库结束,公司有望实现困境逆转,预计公司24-26 年实现营收7.63/10.63/15.49,实现归母净利-2.39/-1.60/-0.52 亿元,以8 月30 日市值对应PS 分别为10/8/5 倍,维持“买入”评级。
风险提示:业绩下滑或亏损的风险、宏观及行业因素风险、行业竞争加剧风险、产品研发失败或产业化不及预期风险。