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机构：德邦证券
研究员：陈蓉芳
终端客户仍处于去库周期，Q2 业绩周期性承压。24 年Q2 单季度来看，公司实现营收1.75 亿元，同比下降19.06%，环比增长23.58%；实现归母净利润-0.66 亿元，同比下降126.75%，环比下降19.47%。营收方面，公司上半年营收同比减少，主要原因系受公司部分终端行业客户去库存周期尚未结束、下游市场各行业需求复苏进程不一等因素的影响。同时由于部分下游行业客户需求逐渐复苏、新产品逐步放量等积极因素，二季度营收较一季度呈增长态势。分业务来看，公司上半年芯片销售收入2.92 亿元，同比下降27.52%；技术服务收入0.24 亿元，同比增长12,265.98%。盈利能力方面，2024 年上半年公司销售毛利率为33.21%，销售净利率为-38.48%，24Q2 单季度销售毛利率28.90%，销售净利率-37.89%，Q2 单季度销售毛利率同比减少6.88pct，单季度销售净利率同比减少24.36pct，Q2 单季度销售毛利率环比减少9.63pct，单季度销售净利率环比增加1.31pct。
高端料号加快导入推进，下游产品布局日趋完善。（1）FPGA 芯片：公司实现了多款PHOENIX 和ELF 系列新产品规格开发，完成了国产工艺28nmFPGA 芯片研发，基于先进工艺的FPGA 芯片正在支持用户设计导入。（2）FPSoC 芯片：完成了低功耗FPSoC 芯片及高性能FPSoC 芯片研发，其中量产型号已应用在视频图像和工业控制等领域，正在支持更多用户导入。（3）车规级芯片：车规FPGA 芯片实现批量供货和上车应用，针对市场需求，开发了适合车规级模组系统的应用IP 和参考解决方案。
研发力度不减，库存逐渐去化，下半年业绩有望实现逐季好转。公司致力于FPGA领域创新技术和研发，24H1 公司研发费用占营业收入比例达到60.56%，持续迭代芯片硬件设计、专用EDA 软件、芯片测试、应用IP 及参考设计等领域核心技术，开展了新型硬件架构、重点高性能IP、EDA 软件算法等领域前瞻性技术研究。
截至今年6 月30 日，公司累计申请知识产权376 项，新增申请知识产权23 项，其中申请发明专利19 项。库存水位方面，公司存货水平已由2023 年年末的7.63亿消化至6.07 亿，库存压力逐季释放，静待下游需求回暖。
盈利预测和投资建议：受下游需求尚未显著复苏的影响，FPGA 行业周期性承压，但公司库存逐渐去化，随着下游去库结束，公司有望实现困境逆转，预计公司24-26 年实现营收7.63/10.63/15.49，实现归母净利-2.39/-1.60/-0.52 亿元，以8 月30 日市值对应PS 分别为10/8/5 倍，维持“买入”评级。
风险提示：业绩下滑或亏损的风险、宏观及行业因素风险、行业竞争加剧风险、产品研发失败或产业化不及预期风险。