实益达(002137.SZ)：目前半导体封装整机组装业务在试样生产阶段

格隆汇7月31日丨实益达(002137.SZ)于投资者互动平台表示，目前公司半导体封装整机组装业务在试样生产阶段，已向客户交付部分样机，客户正在验证中，公司尚未进行批量生产制造。目前该部分业务对公司经营业绩影响较小。关于公司的具体业务情况请详见公司的定期报告。