格隆汇7月24日丨颀中科技(688352.SH)近日在接待机构投资者调研时表示,合肥厂将以显示驱动芯片封测为主,负责12吋晶圆的封装测试,首阶段产能规划为BP与CP各约1万片/月产能,COF约3,000万颗/月产能,COG约3,000万颗/月产能。
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格隆汇7月24日丨颀中科技(688352.SH)近日在接待机构投资者调研时表示,合肥厂将以显示驱动芯片封测为主,负责12吋晶圆的封装测试,首阶段产能规划为BP与CP各约1万片/月产能,COF约3,000万颗/月产能,COG约3,000万颗/月产能。