兴森科技(002436.SZ)：目前FCBGA封装基板供应主要来自日本、韩国、中国台湾

格隆汇7月16日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示，公司FCBGA封装基板项目是公司的战略性投资，目前FCBGA封装基板供应主要来自日本、韩国、中国台湾，为了维持公司在国内集成电路封装基板领域的市场地位，以及持续满足客户需求，公司有必要投入更高端技术及信赖性更高的FCBGA封装基板领域，解决“卡脖子”问题。FCBGA封装基板业务对业绩的拖累主要在人工成本、折旧及试生产期间的动力和材料费用，公司将加快推进FCBGA封装基板项目的市场拓展和量产工作，提升核心竞争力，实现业绩的持续、稳定增长。