逸豪新材(301176.SZ)：HVLP铜箔、RTF铜箔已向客户送样，目前正处于测试验证阶段

格隆汇7月4日丨逸豪新材(301176.SZ)在投资者互动平台表示，通过多年来持续的研发和工艺改进，公司铜箔产品由常规STD铜箔持续升级演进，在产品厚度、粗糙度、抗拉性、延伸性、耐热性、抗剥离强度等性能指标上不断研发创新，目前公司已研发并批量生产HDI用超薄铜箔和105µm、140μm、175μm厚铜箔等原先依赖进口的高性能铜箔，其中140μm和175μm铜箔目前已向客户批量供货，产品性能稳定，9μm铜箔已向海外客户送样；高频高速铜箔方面，公司经过多年发展，积累了丰富的电子电路铜箔生产技术，掌握了多项核心技术，HVLP铜箔、RTF铜箔已向客户送样，目前正处于测试验证阶段，但公司受限于现有生产线，无法大批量生产该类高频高速铜箔，公司募投项目“年产 10,000 吨高精度电解铜箔项目”具备专线生产高频高速铜箔的条件，在募投项目投产后，高频高速铜箔可实现批量供货。