宝鼎科技(002552.SZ)：募投项目HVLP铜箔主要应用于5G通讯、伺服器、手机天线、基站天线、汽车电子等领域

格隆汇7月3日丨宝鼎科技(002552.SZ)在投资者互动平台表示，公司募投项目HVLP铜箔主要应用于5G通讯、伺服器、手机天线、基站天线、汽车电子等领域。