晶盛机电(300316.SZ)：研发了多款应用于先进封装的12英寸晶圆减薄设备

格隆汇6月28日丨晶盛机电(300316.SZ)在投资者互动平台表示，在半导体设备领域，公司积极布局大硅片制造、芯片制造、封装等设备的研发，逐步实现8-12英寸半导体大硅片设备的国产化突破，相关产品实现批量销售并受到下游客户的广泛认可，在国产半导体长晶设备中市占率领先。全自动单晶硅生长炉产品入选国家半导体器件专用设备领域企业标准“领跑者”榜单，公司单片式硅外延生长设备荣获第十五届中国半导体设备创新产品。公司基于产业链延伸，在功率半导体领域开发了6-8英寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄设备、抛光设备及外延设备，8-12英寸常压硅外延设备等，实现碳化硅外延设备的国产替代，并创新性推出双片式碳化硅外延设备，大幅提升外延产能；在先进制程领域开发了8-12英寸减压硅外延设备、LPCVD以及ALD等设备，并研发了多款应用于先进封装的12英寸晶圆减薄设备。公司将依托半导体装备国产替代的行业发展趋势和机遇，继续发挥公司强创新能力的核心优势，加速布局半导体产业链核心装备，抢占半导体装备国产替代市场。