格隆汇6月21日丨盛美上海(688082.SH)在互动平台表示,Gartner数据显示,预计2024年全球半导体清洗设备行业将达到69.43亿美金。公司深耕半导体清洗设备,目前可覆盖95%清洗步骤。2023年,公司清洗设备营收占比为67.24%,目前成功研发出全球首创的SAPS/TEBO兆声波清洗技术和单片槽式组合清洗技术,已达到国际领先水平。Gartner数据显示,2023年公司在全球单片清洗设备的市场份额已升至7.7%。随着清洗设备的持续精进和市场的不断开拓,公司有望快速实现中国市场55%-60%的市占率目标。
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