天承科技(688603.SH)：目前公司水平沉铜和电镀产品拓展增速呈现较好趋势

格隆汇6月20日丨天承科技(688603.SH)近日在路演活动中表示，PCB 水平沉铜、电镀专用化学品为公司的核心技术产品，公司正不断扩大其于下游客户的应用，随着技术的不断积累和更多客户的认可，目前公司水平沉铜和电镀产品拓展增速呈现较好趋势。上述产品的国产化率较低，主要由陶氏杜邦、安美特、JCU、麦德美乐思等外资企业占据市场。公司将不断自主创新实现进口替代，推动高端功能性湿电子化学品国产化率提升，解决关键“卡脖子”问题。