帝尔激光(300776.SZ)：TGV激光微孔设备可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域

格隆汇6月17日丨帝尔激光(300776.SZ)在投资者互动平台表示，公司的TGV激光微孔设备，通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续的金属化工艺实现提供条件，可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域。