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芯源微(688037.SH):在HBM、2.5D/3D封装领域获得了下游客户高度认可

06-07 17:36 27,832

格隆汇6月7日丨芯源微(688037.SH)在互动平台表示,公司与众多海内外封装客户保持着紧密的合作关系,2024年上半年,公司在巩固Bumping封装领域市场优势的基础上,在HBM、2.5D/3D封装领域也获得了下游客户高度认可,多款产品批量销售规模持续增长。