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振华风光(688439.SH):正在扩展RDL、Bumping等先进封装

06-05 16:37 14,496

格隆汇6月5日丨振华风光(688439.SH)在投资者互动平台表示,公司目前具备以高密度FCBGA为代表的第三代先进封装技术能力,能够满足国产CPU/GPU、星闪通信芯片或航空计算领域等多种业务场景,并且正在扩展RDL、Bumping等先进封装。