三孚新科(688359.SH)：创新的中低温铝代铜连续镀工艺主要应用于PCB、LED等领域

格隆汇5月22日丨三孚新科(688359.SH)在互动平台表示，公司创新的中低温铝代铜连续镀工艺主要应用于PCB、LED等领域，通过电镀方式在铝箔或覆铝软板表面镀上薄铜层，形成铝基铜箔或铝基软板，实现了以“铜铝结合”的方案对传统“全铜”方案的替代，减少了铜金属的耗用，进而大幅节约下游客户铜材成本。该项创新工艺具备工艺简单、综合成本低等一系列优势，后续将渗透至更多电子领域。具体的客户情况暂不方便告知。