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鼎龙股份(300054):半导体材料持续高增 股权激励彰显发展信心

05-13 00:00 84

机构:长江证券
研究员:杨洋/王泽罡/范超

  事件描述
  近期鼎龙股份公布2024 年一季度报告。2024Q1 公司实现营收7.08 亿元,同比增长29.50%;归母净利润0.82 亿元,同比增长134.86%;扣非净利润0.66 亿元,同比增长213.71%;毛利率为44.26%,同比增长9.61pct;归母净利率11.52%,同比增长5.17pct;扣非净利率9.30%,同比增长5.46pct。
  事件评论
  半导体业务持续增长。2024Q1 分业务来看,传统业务打印复印通用耗材板块产品销售收入同比持平略增;半导体业务方面,CMP 抛光垫收入1.35 亿元,同比增长110.08%,环比略有下降;CMP 抛光液、清洗液收入0.36 亿元,同比增长206.00%,环比增长24.31%;半导体显示材料收入0.70 亿元,同比增长436.49%,环比增长约5.22%。此外,公司高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料业务的验证、导入工作有序推进中,但目前尚未取得收入,因此有所影响到公司的净利润表现。2024Q1 公司研发费用达到1.05 亿元,同比增加20.38%,占营收比重为14.8%。整体来看,在持续大力的研发投入之下,公司半导体材料业务保持着快速发展的趋势,后续有望实现收入与盈利的同步提升。
  公司公布2024 年股票期权激励计划。公司本次股权激励拟向激励对象授予2,500 万份股票期权,约占本激励计划草案公告时公司股本总额94,573.1391 万股的2.64%,激励对象总人数为296 人,行权价格为每份19.03 元。股票期权的考核年度为2024-2026 年三个会计年度,分年度进行业绩考核并行权,以达到业绩考核目标作为激励对象的行权条件。以公司2023 年归母净利润为基数,2024-2026 年考核的目标值增速分别为125%、215%、350%,触发值增速分别为91%、168%、283%。
  技术、产能等多方面具备优势,公司未来成长空间广阔。公司是国内半导体材料龙头,CMP 抛光材料放量,YPI、PSPI 产业化突破,高端光刻胶稳步推进,七大技术平台构筑宏伟蓝图。随着公司光电半导体材料产品研发、认证、量产出货快速推进,未来仍将保持较高增速。我们预计2024-2026 年公司实现归母净利润分别为4.33 亿元、6.18 亿元、8.51 亿元,对应当前股价市盈率水平分别为49x、34x、25x,维持“买入”评级。
  风险提示
  1、汇率波动风险;
  2、研发及产品验证进度不及预期。