科思科技(688788.SH)：新一代智能无线电基带处理芯片已在设计中，已经接近于流片阶段

格隆汇2月23日丨科思科技(688788.SH)在投资者互动平台表示，目前在基带芯片应用场景的主流芯片有FPGA和DSP的芯片，行业友商主要为芯片公司，科研院所等。相比以上芯片，公司的自研智能无线通信基带芯片拥有功耗低，性能强，同时能满足国产化需求等优点，可应用于国防、应急、安防、智慧城市、特殊行业等各种场景。公司的第一代智能无线通信基带芯片已成功流片，目前已完成各项功能的调测工作，并已应用于宽带自组网终端、 **自组网电台等多项整机产品中。新一代智能无线电基带处理芯片已在设计中，已经接近于流片阶段，公司正在积极拓展相关应用。