联得装备(300545.SZ):半导体设备主要有显示驱动芯片COF倒装机、半导体倒装机、引线框架检测机等高速高精的半导体装备

格隆汇11月27日丨联得装备(300545.SZ)在投资者互动平台表示，公司半导体设备主要有显示驱动芯片COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、贴膜机、引线框架检测机等高速高精的半导体装备。公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势，积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇。