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康强电子(002119.SZ):HBM的封装与公司现有的封装材料产品业务关联性不大

2023年11月24日 11时33分 16,464

格隆汇11月24日丨康强电子(002119.SZ)在投资者互动平台表示,HBM的封装与公司现有的封装材料产品业务关联性不大,主要用的是其他材料。