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高华科技(688539.SH):SOI原理MEMS压力芯片已完成初样验证,并开始进行小批量试制

2023年09月22日 14时46分 7,392

格隆汇9月22日丨高华科技(688539.SH)投资者关系活动记录表显示,SOI原理MEMS压力芯片已完成初样验证,并开始进行小批量试制,预计2023年年底实现量产。