格隆汇9月19日丨固高科技(301510.SZ)在投资者互动平台表示,半导体加工工艺复杂,前道加工主要包括光刻、蚀刻、清洗、沉积等,另外晶硅生长、硅片加工相关设备也归类为前道设备。 公司的部件、系统类产品在前道加工的多个工艺节点设备在做积极的尝试与应用拓展。 前道设备这部分的营收目前规模不大,整体上仍处于批量应用部署前期。
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格隆汇9月19日丨固高科技(301510.SZ)在投资者互动平台表示,半导体加工工艺复杂,前道加工主要包括光刻、蚀刻、清洗、沉积等,另外晶硅生长、硅片加工相关设备也归类为前道设备。 公司的部件、系统类产品在前道加工的多个工艺节点设备在做积极的尝试与应用拓展。 前道设备这部分的营收目前规模不大,整体上仍处于批量应用部署前期。